4月17日消息，在人工智能芯片需求呈井噴之勢的當(dāng)下，臺積電傳來重磅消息：即將完成面板級先進(jìn)芯片封裝（PLP）的研發(fā)，并計劃在 2027 年左右開啟小批量生產(chǎn) 。此次技術(shù)革新的關(guān)鍵，在于摒棄傳統(tǒng)的 300mm 圓形基板，轉(zhuǎn)而采用能容納更多半導(dǎo)體的方形基板 。這一轉(zhuǎn)變，旨在滿足日益增長的對更強大人工智能芯片的渴望 。
基板尺寸敲定，突破傳統(tǒng)晶圓限制
兩位消息人士透露，臺積電新一代封裝技術(shù)的首代產(chǎn)品，將選用 310mm×310mm 的基板 。這一尺寸雖說較之前芯片制造商試驗的 510mm×515mm 小了不少，但相較于傳統(tǒng)圓形晶圓，其提供的表面積仍有顯著提升 。傳統(tǒng)圓形晶圓在空間利用上存在一定局限，而方形基板的設(shè)計，無疑為芯片布局開拓了更廣闊的天地 。例如，在同樣的制造面積內(nèi)，方形基板可放置更多的芯片核心，大幅提升芯片的集成度 。
加速開發(fā)進(jìn)程，試點生產(chǎn)線就位
臺積電目前正在快馬加鞭地推進(jìn)開發(fā)進(jìn)度 。據(jù)悉，該公司已在中國臺灣桃園市緊鑼密鼓地建設(shè)一條試點生產(chǎn)線，目標(biāo)明確，即在 2027 年左右開啟小規(guī)模生產(chǎn) 。這一行動彰顯了臺積電對 PLP 技術(shù)的高度重視與堅定投入 。一旦試點生產(chǎn)線順利運行，將為后續(xù)大規(guī)模量產(chǎn)積累寶貴經(jīng)驗，加速 PLP 技術(shù)在市場上的推廣應(yīng)用 。
同行跟進(jìn)，封裝技術(shù)地位飆升
全球最大的芯片封裝和測試供應(yīng)商日月光，此前已證實正在建設(shè)一條采用 600mm×600mm 基板的面板級芯片封裝線 。但在了解到臺積電的起步尺寸后，日月光迅速調(diào)整策略，決定在高雄再建一條與臺積電相同尺寸的試生產(chǎn)線 。這一現(xiàn)象充分表明，面板級芯片封裝技術(shù)已成為行業(yè)焦點，各大企業(yè)紛紛布局 。曾幾何時，芯片封裝被視作技術(shù)要求低于芯片生產(chǎn) 。然而，今時不同往日，對于人工智能計算芯片而言，像臺積電 CoWos 芯片封裝技術(shù)這類先進(jìn)封裝方法，已與芯片制造處于同等重要地位 。以英偉達(dá)的 Blackwell 為例，先進(jìn)封裝技術(shù)能夠?qū)?GPU、CPU 和高帶寬內(nèi)存（HBM）集成到一塊超級芯片中 。博通、亞馬遜、谷歌和 AMD 等行業(yè)巨頭，同樣依賴臺積電的 CoWos 技術(shù)來滿足自身芯片封裝需求 。這足以證明，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為推動人工智能芯片發(fā)展的關(guān)鍵力量 。
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