7 月 24 日消息，據(jù)臺媒《鏡周刊》報道，英偉達 CEO 黃仁勛于今年 6 月率團來臺參加 2024 臺北國際電腦展活動期間，曾拜訪合作伙伴臺積電，旨在尋求加強 CoWoS 產(chǎn)能方面的合作。?
英偉達諸如 Hopper、Blackwell 等架構(gòu)的?AI?算力?GPU，需要借助 2.5D 封裝方可實現(xiàn)與 HBM 內(nèi)存的集成。當下，臺積電憑借其成熟的 CoWoS 工藝，成為英偉達唯1的 2.5D 封裝量產(chǎn)供應(yīng)商。
在此次會面中，英偉達方面期望臺積電能在廠外為其設(shè)立專屬的 CoWoS 先進封裝產(chǎn)線。然而，臺積電高層當場回應(yīng)：“英偉達要出錢嗎？要不要臺積電在廠區(qū)外也設(shè)專門給英偉達的晶圓生產(chǎn)線？”這一發(fā)言致使會議氣氛瞬間緊張起來。好在臺積電董事長兼總裁魏哲家及時出面打圓場，才化解了這一尷尬局面，黃仁勛也接受了協(xié)調(diào)結(jié)果。
據(jù)知情人士透露，臺積電在廠區(qū)外為英偉達建設(shè)先進封裝專線幾無可能，但在廠區(qū)內(nèi)為英偉達建設(shè) CoWoS 專線或許尚存一線希望。臺媒援引匿名科技圈人士言論稱，臺積電拒絕英偉達的提議實有其道理。一方面，廠區(qū)外的單獨生產(chǎn)線會引發(fā)一系列管理難題；另一方面，倘若答應(yīng)英偉達，蘋果、AMD?和高通等大客戶很可能也會提出類似要求，其后果將不堪設(shè)想，難以收拾。
