近日消息，投資公司廣發(fā)證券發(fā)布了多篇關(guān)于蘋果未來芯片的研究報告 ，其中關(guān)于 iPhone 18 系列 A20 芯片的制造工藝引發(fā)了廣泛關(guān)注 。在一份報告中，該公司稱 A20 芯片將采用臺積電的第三代 3nm 工藝 N3P 制造 ；而在另一份報告里，又表示該芯片將使用臺積電更先進的 2nm 工藝 N2 。這一前后不一致的信息，瞬間在科技圈掀起波瀾。
分析師澄清，A20 確定采用 2nm 工藝
在一封電子郵件中 ，廣發(fā)證券首席蘋果分析師 Jeff Pu 出面澄清 ，他明確認為 A20 芯片將采用 N2（2nm）工藝制造 ，并表示關(guān)于芯片使用 N3P 工藝的信息應(yīng)被忽略 。這一澄清，讓此前混亂的信息有了定論。實際上，此前的報道也曾指出 A20 芯片將采用 2nm 工藝 ，Jeff Pu 的說法使得這一消息再次得到確認。
工藝升級，A20 性能值得期待
這對于廣大 “果粉” 而言，無疑是個好消息 。因為這意味著 A20 芯片相較于 A19 芯片，將在性能和能效方面迎來更顯著的提升 。臺積電的 2nm 工藝相比 3nm 工藝，在晶體管密度、功耗控制以及性能表現(xiàn)上都有著明顯優(yōu)勢 。雖然 iPhone 18 系列距離發(fā)布還有一年半的時間 ，但 A20 芯片的這一工藝確定，已經(jīng)讓大家對其性能充滿期待。
此前 Jeff Pu 還曾指出 ，A20 芯片的一個重要升級在于提升蘋果 AI 套件 Apple Intelligence 的性能 。他表示，這款芯片將采用臺積電的 CoWoS 先進封裝技術(shù) 。這一技術(shù)能夠讓芯片的處理器、統(tǒng)一內(nèi)存和神經(jīng)引擎之間實現(xiàn)更加緊密的集成 ，從而在需要高帶寬和低延遲的 AI、機器學習以及高端計算任務(wù)等應(yīng)用場景中，發(fā)揮出更強大的性能 。
億配芯城（ICgoodFind）認為，A20 芯片采用 2nm 工藝或帶來性能飛躍，影響手機芯片競爭格局。芯片技術(shù)發(fā)展迅速，億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注動態(tài)，以專業(yè)優(yōu)勢為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)，助力行業(yè)在變革中前行。
