4月22日消息，在全球半導體產業(yè)格局不斷演變的當下，臺積電于近日在2025 年一季度財報法人說明會上，拋出一則震撼行業(yè)的消息 。待美國子公司 TSMC Arizona 的六座晶圓廠全部完工后，臺積電未來約 30% 的 2nm 及以下先進制程產能，將落戶于亞利桑那州 。這一決策，無疑將對全球半導體產業(yè)鏈的分布產生深遠影響 。
2nm 成亞利桑那州工廠核心制程
臺積電董事長暨總裁魏哲家在說明會上著重指出，2nm 制程技術將成為 TSMC Arizona 的關鍵與核心 。就目前規(guī)劃來看，除了此前已確定導入 N2 和 A16 工藝技術的 Fab3 晶圓廠 ，第二階段的首座晶圓廠 Fab4 同樣會采用 N2 和 A16 工藝 。而對于未來的 Fab5 和 Fab6 晶圓廠，臺積電將根據(jù)客戶實際需求，確定更為先進的技術路線 。這意味著，TSMC Arizona 未來將在臺積電的全球先進制程版圖中，占據(jù)舉足輕重的地位 。
研發(fā)中心助力當?shù)毓S獨立運營
值得一提的是，臺積電還計劃為 TSMC Arizona 打造一個主要研發(fā)中心 。據(jù)透露，該研發(fā)中心最終將配備約 1000 名員工 ，這一規(guī)模約占臺積電總部員工總數(shù)的十分之一 。其首要任務是為當?shù)氐木A廠提供堅實的技術支持，確保這些工廠能夠實現(xiàn)獨立、高效運營 。并且，從長遠視角來看，該研發(fā)中心未來還有望在技術研發(fā)領域實現(xiàn)拓展，涉足更多前沿領域 。這不僅有助于提升 TSMC Arizona 的技術實力，還將進一步增強臺積電在全球半導體市場的競爭力 。
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目前，臺積電位于亞利桑那州的 Fab 21 模塊 1，正運用公司的 N4 和 N5 工藝技術，為美國客戶批量生產芯片 。同時，具備 N3 功能的 Fab 21 模塊 2 建設已圓滿完成，臺積電正全力推進設備安裝工作，力求讓這座工廠的芯片批量生產時間，比最初計劃的 2028 年大幅提前 。
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臺積電此番將大量先進制程產能布局在美國亞利桑那州，背后有著復雜的考量 。一方面，美國政府通過《芯片與科學法案》等政策，為半導體企業(yè)提供了豐厚的補貼與支持，這對臺積電有著不小的吸引力 。另一方面，隨著全球對先進制程芯片的需求持續(xù)攀升，尤其是人工智能、高性能計算等領域的強勁需求，臺積電需要通過產能擴張來滿足客戶 。而將部分產能布局在美國，有助于其更好地貼近美國本土客戶，縮短供應鏈長度，提升響應速度 。
但這一決策也并非毫無挑戰(zhàn) 。在美國設廠面臨著高昂的成本，包括土地、人力、原材料等 。并且，半導體行業(yè)競爭激烈，技術迭代迅速，如何在新的產能布局下，保持技術領先與成本優(yōu)勢，將是臺積電需要持續(xù)攻克的難題 。
半導體行業(yè)產能布局風云變幻，臺積電的這一舉措備受矚目。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關注行業(yè)動態(tài)，以專業(yè)服務為客戶提供優(yōu)質芯片資源，助力各方在復雜市場環(huán)境中把握機遇。
