8 月 7 日據(jù)悉，由于英偉達(dá)（NVIDIA）AI 芯片需求火熱，導(dǎo)致臺(tái)積電的 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求。在此情況下，臺(tái)積電急尋日月光投控（3711）支援，并首次釋出前段關(guān)鍵 CoW 制程委外訂單。在臺(tái)積電擴(kuò)大釋單的同時(shí)，AMD 也積極在先進(jìn)封裝領(lǐng)域拉攏日月光投控，使得日月光投控左右逢源，成為英偉達(dá)、AMD?兩大 AI 芯片巨頭爭(zhēng)相扶持的第二供應(yīng)鏈，成為業(yè)界的熱門焦點(diǎn)。
業(yè)界分析，日月光投控拿下臺(tái)積電 CoW 制程訂單具有三大重要意義。其一，這是臺(tái)積電首次釋出 CoWoS 前段關(guān)鍵制程訂單，表明 AI 芯片客戶的追單極為踴躍。其二，日月光原本就是臺(tái)積電 CoWoS 后段 WoS 制程的委外伙伴，如今又新增前段 CoW 制程訂單，意味著英偉達(dá)的高階封測(cè)訂單全部收入囊中。其三，CoW 是前段技術(shù)層次較高、利潤(rùn)也更優(yōu)的制程，臺(tái)積電過(guò)往僅將利潤(rùn)較低的 WoS 段委外，此次首度將 CoW 制程委外給日月光投控，意味著日月光投控的技術(shù)獲得認(rèn)可，相關(guān)訂單利潤(rùn)也高于既有 WoS 段，將帶動(dòng)日月光投控獲利更加強(qiáng)勁。
業(yè)界分析指出，CoWoS 屬于 2.5D、3D 封裝技術(shù)，分為“CoW”和“WoS”。其中，CoW 即“Chip-on-Wafer”，是芯片堆疊制程；WoS 為“Wafer-on-Substrate”，是將芯片堆疊在基板上的制程。簡(jiǎn)而言之，CoWoS 是將芯片堆疊起來(lái)，再封裝于基板上，最終形成 2.5D、3D 形態(tài)，從而減少空間并降低功耗和成本。
據(jù)悉，此次是由日月光投控旗下矽品奪單，將在矽品中科廠進(jìn)行生產(chǎn)。矽品也為此新建產(chǎn)能，預(yù)計(jì)明年第 2 季進(jìn)駐機(jī)臺(tái)、第 3 季放量。
業(yè)界透露，臺(tái)積電此次首度放出 CoW 制程委外訂單，是為了實(shí)現(xiàn)董事長(zhǎng)魏哲家先前提出的“當(dāng)前 CoWoS 產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求，臺(tái)積電自身努力擴(kuò)產(chǎn)以外，也會(huì)攜手封測(cè)伙伴，希望 2025 年至 2026 年達(dá)供需平衡”的策略。日月光投控營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉日前也響應(yīng)臺(tái)積電的說(shuō)法，強(qiáng)調(diào)無(wú)論 CoW 還是 WoS 段制程，集團(tuán)均與代工合作伙伴共同開(kāi)發(fā)多年。
