3月20日消息，研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)展現(xiàn)出全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁態(tài)勢(shì) 。2024 年第 4 季，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收年增 26%、季增 9% 。其中，臺(tái)積電（2330）表現(xiàn)格外亮眼，市占率飆升至 67%，穩(wěn)坐行業(yè)龍頭寶座 。臺(tái)積電先進(jìn)封裝需求穩(wěn)定且強(qiáng)勁，擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)聚焦于 CoWoS - L，有效緩解了市場(chǎng)此前對(duì) CoWoS 產(chǎn)能及訂單調(diào)整的擔(dān)憂。
多因素驅(qū)動(dòng)，產(chǎn)業(yè)營收增長(zhǎng)顯著
近期，各大研究機(jī)構(gòu)紛紛發(fā)布晶圓代工去年第 4 季市占與產(chǎn)值報(bào)告 。Counterpoint Research 的《晶圓代工每季追蹤報(bào)告》指出，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè) 2024 年第 4 季營收大幅增長(zhǎng)，主要得益于 AI、旗艦智能手機(jī)以及大陸市場(chǎng)的復(fù)蘇 。先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能利用率持續(xù)保持高位，臺(tái)積電的 3 納米與 5 納米制程更是表現(xiàn)卓越，成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的關(guān)鍵力量。
AI 與 HPC 助推，先進(jìn)封裝成關(guān)鍵
隨著 AI 與高速運(yùn)算（HPC）不斷推動(dòng)先進(jìn)制程需求 ，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)的關(guān)鍵因素 。臺(tái)積電積極行動(dòng)，大力擴(kuò)充 CoWoS - L 與 CoWoS - R 產(chǎn)能，有力地消除了市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)能與訂單調(diào)整的疑慮，為行業(yè)發(fā)展注入了一劑 “強(qiáng)心針”。
億配芯城（ICgoodFind）認(rèn)為，晶圓代工行業(yè)格局因先進(jìn)制程與封裝技術(shù)而改變。臺(tái)積電引領(lǐng)發(fā)展，成熟制程也面臨挑戰(zhàn)。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注動(dòng)態(tài)，以專業(yè)優(yōu)勢(shì)為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)，助力行業(yè)在變革中前行。
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