7 月 17 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣?7350芯片全新亮相，其基于臺積電第二代 4nm 工藝精心打造，采用了先進(jìn)的第二代?Arm?v9 架構(gòu)，CPU?主頻最高可達(dá) 3.0 GHz。
天璣 7350 芯片的 CPU 不一樣的特色，包含了兩個 Arm Cortex-A715 大核和六個 Arm Cortex-A510 小核。同時，還集成了 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，并支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動顯示技術(shù)，能夠兼容多種全球 HDR 標(biāo)準(zhǔn)，如 HDR10+、CUVA HDR 和杜比視界。
在 ISP 方面，天璣 7350 搭載了 14 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 765。它不僅支持 2 億像素主攝，還支持 4K HDR 視頻錄制、運動補(bǔ)償時域降噪技術(shù)（MCNR）。而且，通過 NPU AI 圖像增強(qiáng)功能，能夠大幅減少噪點，顯著提升弱光環(huán)境下的拍攝畫質(zhì)，還能提供獨特的影調(diào)風(fēng)格。
此外，天璣 7350 集成了 R16 標(biāo)準(zhǔn) 5G 調(diào)制解調(diào)器，網(wǎng)絡(luò)下行速率至高可達(dá) 4.7Gbps。同時，支持 2x2 天線三頻 Wi-Fi 6E 以及 MediaTek 5G UltraSave 2.0 省電技術(shù)，可大幅降低 5G 通信功耗。
例如，在當(dāng)前的芯片市場中，其他品牌的同類型芯片在某些性能方面可能各有側(cè)重。而聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片憑借其出色的工藝和架構(gòu)，在綜合性能和功耗控制上展現(xiàn)出獨特的優(yōu)勢。
