聯(lián)發(fā)科發(fā)布CPU 3.0 GHz天璣7350芯片
7 月 17 日消息,聯(lián)發(fā)科天璣?7350芯片全新亮相,其基于臺積電第二代 4nm 工藝精心打造,采用了先進(jìn)的第二代?Arm?v9 架構(gòu),
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7 月 17 日消息,聯(lián)發(fā)科天璣?7350芯片全新亮相,其基于臺積電第二代 4nm 工藝精心打造,采用了先進(jìn)的第二代?Arm?v9 架構(gòu),
6 月 9 日消息,中國臺灣證券交易所周一公布 2024 年上市柜企業(yè)高薪排行榜,半導(dǎo)體行業(yè)大放異彩 。在前十名中,半導(dǎo)體企業(yè)強勢占據(jù)六個席位,彰......
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