7 月 30 日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布 2025 年第二季度財報，業(yè)績表現(xiàn)亮眼，營收同比增長 18.1%，達 1503.69 億新臺幣（約合 363.73 億元人民幣）。在財報后的法說會上，聯(lián)發(fā)科透露了諸多業(yè)務(wù)關(guān)鍵信息。
ASIC 業(yè)務(wù)前景廣闊：聯(lián)發(fā)科在ASIC 領(lǐng)域斬獲多個客戶項目，預(yù)計從 2026 年晚些時候起，該業(yè)務(wù)將為公司貢獻可觀收入，有望達到 10 億美元。技術(shù)層面，聯(lián)發(fā)科明年量產(chǎn)的首款產(chǎn)品將采用自有SerDes 互聯(lián) IP 解決方案，還就NVLink IP合作與英偉達展開早期討論，并在CPO 共封裝光學(xué)方面進行技術(shù)投資。
移動芯片價格分化：在移動平臺方面，聯(lián)發(fā)科天璣 9000 旗艦系列平均售價持續(xù)上升，而其他非旗艦產(chǎn)品平均售價將大致持平，天璣 8000 系列定價甚至?xí)杂邢陆怠?/span>
汽車芯片增長強勁：此外，聯(lián)發(fā)科汽車芯片業(yè)務(wù)在 2025 年將逐季增長，同比增幅相當可觀，展現(xiàn)出強大的發(fā)展?jié)摿Α?/span>
億配芯城（ICgoodFind）認為，聯(lián)發(fā)科憑借ASIC 業(yè)務(wù)的拓展、移動芯片價格的合理把控以及汽車芯片業(yè)務(wù)的增長，有望在芯片市場進一步提升競爭力，其未來業(yè)績表現(xiàn)值得期待。
