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聯(lián)發(fā)科和英偉達宣布建立新的聯(lián)盟戰(zhàn)略,共同開發(fā)電腦芯片

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5月29日消息,聯(lián)發(fā)科和英偉達宣布建立新的聯(lián)盟戰(zhàn)略,共同開發(fā)基于 Arm 架構的個人電腦和筆記本電腦用單芯片。聯(lián)發(fā)科表示該合作計劃的具體細節(jié)將會在后續(xù)公布,同時宣布將于2023年舉行“旗艦科技 智領未來”記者會,聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行將與重量級嘉賓英偉達CEO黃仁勛一同出席。?

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早些時候外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在Arm PC 相關芯片的合作,但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示,這個傳聞純屬外界猜測,聯(lián)發(fā)科不做任何評論。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內(nèi)容來看,該公司將在智能生活、移動通信、車用電子三領域展示先進技術應用,持續(xù)朝向跨領域、跨平臺產(chǎn)品組合。聯(lián)發(fā)科和英偉達的合作將有望在個人電腦和筆記本電腦領域帶來更多的創(chuàng)新和進步。?

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