聯(lián)發(fā)科昨（10）日宣布，推出業(yè)界第一個(gè)通過7納米 FinFET硅認(rèn)證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes IP，擴(kuò)大客制化芯片（ASIC）產(chǎn)品陣線，并全力進(jìn)攻網(wǎng)通、高速運(yùn)算等市場。
手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，客戶積極追求產(chǎn)品差異化，對于ASIC的需求相當(dāng)明顯，聯(lián)發(fā)科搶進(jìn)ASIC領(lǐng)域，主攻重量級客戶，將有利于出貨量擴(kuò)增，做大營收規(guī)模，提升營運(yùn)績效。
聯(lián)發(fā)科表示，56G SerDes解決方案是基于數(shù)字訊號處理（DSP）技術(shù)，采用高速傳輸訊號PAM4，具備一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。
目前聯(lián)發(fā)科的56G SerDes硅智財(cái)已通過7納米和16納米原型芯片實(shí)體驗(yàn)證，確保該硅智財(cái)可以很容易整合進(jìn)各種前端產(chǎn)品設(shè)計(jì)。市場預(yù)期，聯(lián)發(fā)科未來的7納米和16納米ASIC應(yīng)該還是會(huì)在臺(tái)積電投片生產(chǎn)。
聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨智能裝置事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示，過去幾年，ASIC市場發(fā)生變化，為實(shí)現(xiàn)差異化競爭，物聯(lián)網(wǎng)、通訊及消費(fèi)領(lǐng)域產(chǎn)品都需要獨(dú)特的ASIC解決方案，聯(lián)發(fā)科從中看到了ASIC新的發(fā)展機(jī)會(huì)。
聯(lián)發(fā)科的SerDes產(chǎn)品組合可以為ASIC芯片設(shè)計(jì)，提供從10G、28G、56G到112G等多種解決方案，鎖定企業(yè)級與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、超高性能網(wǎng)路交換機(jī)、路由器、4G和5G基礎(chǔ)設(shè)施、人工智能及深度學(xué)習(xí)應(yīng)用、需要超高頻寬和長距互傳的新型態(tài)運(yùn)算應(yīng)用等。
從終端應(yīng)用來看，聯(lián)發(fā)科的ASIC客群包括有線和無線通訊、超高性能運(yùn)算、低功耗物聯(lián)網(wǎng)、無線連結(jié)、個(gè)人多媒體、先進(jìn)感測器和射頻等。
聯(lián)發(fā)科指出，采用56G SerDes硅智財(cái)?shù)氖卓町a(chǎn)品已在開發(fā)中，預(yù)計(jì)今年下半年將正式上市。
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聯(lián)發(fā)科
