IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科Helio P60芯片出貨優(yōu)于預期，3月業(yè)績提前回神，該芯片第2季進入出貨高峰期，客戶下單量大增，聯(lián)發(fā)科緊急增加臺積電投片量，業(yè)界預估第2季手機芯片出貨量季增20%至25%。
由于各大品牌相繼推出的新機種與庫存建立需求，安卓手機相關芯片需求在3月底復甦，聯(lián)發(fā)科上半年主推P60芯片挾其優(yōu)異成本結(jié)構，并適度讓利客戶，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科第2季智慧型手機芯片出貨量大增，出貨量超乎預期強勁，迫使聯(lián)發(fā)科在臺積電追加投片量，最新公布3月營收躍升至201.1億元已見端倪。
P60接續(xù)去年P23后，再度擊出滿分全壘打，為聯(lián)發(fā)科扭轉(zhuǎn)過去兩年營運頹勢，特別是P60芯片具競爭力的規(guī)格與吸引力的價格，將可帶動聯(lián)發(fā)科較高均價的Helio系列AP出貨比重從去年10%至15%，上升至今年20%以上。
業(yè)界預期第2季毛利率也可望逐季回升至37%以上，研調(diào)機構預測今年中低階手機需求可能優(yōu)于高階手機，聯(lián)發(fā)科下半年將推出數(shù)個中低端手機芯片，全年毛利率可望回升至38%以上，上看40%，而年營收成長6%至10%，全年出貨量約4.6億套，年增5.4%。
