7 月 30 日消息，臺(tái)積電工藝技術(shù)主管張曉強(qiáng)（Kevin Zhang）博士在接受采訪時(shí)直言，他對(duì)于摩爾定律是否依然有效并不掛懷，關(guān)鍵在于芯片技術(shù)能夠不斷向前邁進(jìn)。?
據(jù) IT 之家了解，過去的摩爾定律曾表明，半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)僅僅取決于晶體管密度，而與功耗毫無關(guān)聯(lián)。但伴隨應(yīng)用的不斷拓展，芯片制造商的關(guān)注重點(diǎn)逐漸轉(zhuǎn)向了性能、功耗和面積（PPA）的協(xié)同提升，以此來保障持續(xù)的進(jìn)步。
臺(tái)積電的顯著優(yōu)勢(shì)在于，每年都能夠成功推出全新的工藝技術(shù)，并且為客戶帶來所期望的 PPA 改進(jìn)。以蘋果為例，作為臺(tái)積電最為重要的客戶，其處理器的發(fā)展軌跡恰恰是臺(tái)積電工藝技術(shù)進(jìn)步的生動(dòng)寫照。
然而，臺(tái)積電所具備的能力遠(yuǎn)不止于此。AMD?的 Instinct MI300X 和 MI300A 處理器，充分借助了臺(tái)積電的 2.5D 和 3D 封裝技術(shù)，堪稱是臺(tái)積電技術(shù)實(shí)力的絕佳例證。
張曉強(qiáng)認(rèn)為，當(dāng)前業(yè)界對(duì)于摩爾定律的定義過于狹隘，僅僅局限于二維擴(kuò)展。但實(shí)際上，半導(dǎo)體行業(yè)始終在探尋各種各樣的途徑，旨在將更多的功能和能力集成到更為小巧的封裝當(dāng)中，同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能的提升與能效的優(yōu)化。因此，從這樣的角度來看，無論是摩爾定律，亦或是技術(shù)進(jìn)步，都將會(huì)持續(xù)下去。
當(dāng)被問及臺(tái)積電在漸進(jìn)式工藝節(jié)點(diǎn)改進(jìn)方面所取得的成就時(shí)，張曉強(qiáng)著重強(qiáng)調(diào)，其工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步絕非微不足道。從 5 納米級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)過渡至 3 納米級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)，每一代的 PPA 改進(jìn)都超過了 30%。臺(tái)積電持續(xù)在主要節(jié)點(diǎn)之間進(jìn)行規(guī)模較小但持之以恒的增強(qiáng)，使得客戶能夠從每一代的新技術(shù)當(dāng)中獲取切實(shí)的利益。
