聯(lián)發(fā)科發(fā)布CPU 3.0 GHz天璣7350芯片
7 月 17 日消息,聯(lián)發(fā)科天璣?7350芯片全新亮相,其基于臺(tái)積電第二代 4nm 工藝精心打造,采用了先進(jìn)的第二代?Arm?v9 架構(gòu),
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7 月 17 日消息,聯(lián)發(fā)科天璣?7350芯片全新亮相,其基于臺(tái)積電第二代 4nm 工藝精心打造,采用了先進(jìn)的第二代?Arm?v9 架構(gòu),
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