? ? 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能全線吃緊，不僅前段晶圓代工企業(yè)產(chǎn)能供不應(yīng)求，后段封測(cè)產(chǎn)能同樣可以出現(xiàn)一個(gè)嚴(yán)重短缺經(jīng)濟(jì)情況。由于9月份以來(lái)接到了大量的打線和植球封裝訂單，晶圓級(jí)封裝和晶圓級(jí)封裝的訂單量也過(guò)高。上游客戶幾乎每1-2周就會(huì)增加訂單。訂單比率升至1.4-1.5。因此，第四季度閉廠針對(duì)新訂單提價(jià)20~30，明年第一季度將全面提價(jià)5~10。
? ? 據(jù)中央社報(bào)道，美國(guó)華為禁令導(dǎo)致封測(cè)廠9月15日后無(wú)法再接華為海思訂單，華為停單后的產(chǎn)能缺口原本預(yù)期要等到明年第二季后才會(huì)補(bǔ)足，但沒(méi)想到9月之后其它客戶訂單大舉涌現(xiàn)，11月之后不論是打線或植球封裝產(chǎn)能全線滿載且供不應(yīng)求，連高階的覆晶封裝、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝等同樣出現(xiàn)產(chǎn)能明顯短缺情況，封測(cè)業(yè)者幾乎都對(duì)此一情況直呼不可思議。
? ? 據(jù)業(yè)界相關(guān)消息，封測(cè)廠已在10月因產(chǎn)能供不應(yīng)求而調(diào)漲導(dǎo)線架打線封裝材料價(jià)格，急單及新單一律進(jìn)行漲價(jià)10％，11月之后植球封裝企業(yè)產(chǎn)能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價(jià)，所以新單已漲價(jià)約20％，急單價(jià)格指數(shù)漲幅更達(dá)20～30％以上。前幾年11月中下旬后，封閉測(cè)試市場(chǎng)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，但今年看來(lái)滿負(fù)荷不僅難在年底緩解，封裝產(chǎn)能收緊至少會(huì)持續(xù)到明年第二季度，明年第一季度~全面漲價(jià)5%勢(shì)在必行。
? ? 由于封裝是按照數(shù)量計(jì)價(jià)，產(chǎn)能全面吃緊代表晶片出貨量創(chuàng)新高。對(duì)于企業(yè)產(chǎn)能供不應(yīng)求漲價(jià)的原因，業(yè)內(nèi)人士進(jìn)行分析有以下四大主要原因：
? ? 一是原積壓在ic設(shè)計(jì)廠或idm工廠的晶圓庫(kù)存，開(kāi)始放行大量的試驗(yàn)廠進(jìn)行封裝工藝生產(chǎn);
? ? 二是新冠肺炎病毒疫情發(fā)展帶動(dòng)的遠(yuǎn)距商機(jī)及宅經(jīng)濟(jì)危機(jī)爆發(fā)，包括筆電及平板、WiFi裝置、游戲機(jī)等賣到企業(yè)缺貨，OEM廠及系統(tǒng)廠自然會(huì)不斷提高管理芯片拉貨量；
? ? 第三，汽車電子市場(chǎng)的第四季度顯著反彈，但籌碼股票已經(jīng)看到了它，所以汽車芯片被釋放。
? ? 第四，熱銷的5g智能手機(jī)芯片內(nèi)容和4g手機(jī)增加了近50%，需要更多的封裝容量支持。
? ? 業(yè)界指出，晶片供應(yīng)鏈庫(kù)存轉(zhuǎn)移至后端、流行病再度爆發(fā)，為長(zhǎng)途及住宅經(jīng)濟(jì)帶來(lái)商機(jī)、汽車電子市場(chǎng)復(fù)蘇，以及5g流動(dòng)電話的世代交替至少會(huì)持續(xù)至明年年中，因此封裝容量將于明年年中出現(xiàn)短缺。
? ? 日月光：明年Q1漲價(jià)5～10％
? ? 11月20日，封測(cè)大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體公司通知企業(yè)客戶，將調(diào)漲2021年第一季封測(cè)平均接單價(jià)格5～10％，以因應(yīng)IC載板價(jià)格不斷上漲等成本管理上升，以及提高客戶提供強(qiáng)勁發(fā)展需求分析導(dǎo)致我國(guó)產(chǎn)能供不應(yīng)求。雖然一些IC設(shè)計(jì)和IDM工廠表示他們知道漲價(jià)，但孫月光回應(yīng)說(shuō)，他們沒(méi)有對(duì)市場(chǎng)謠言和客戶訂單發(fā)表評(píng)論。
? ? 日月光投控第三季集團(tuán)合并營(yíng)收季增14.5％達(dá)1231.95億元，較去年同期成長(zhǎng)4.8％，平均毛利率受新臺(tái)幣升值影響而小幅下滑至16.0％，歸屬母公司稅后凈利季減3.2％達(dá)67.12億元，較去年同期成長(zhǎng)17.1％，每股凈利1.57元符合預(yù)期。累計(jì)前三季合并營(yíng)收3281.01億元，歸屬母公司稅后凈利175.48億元，前三季獲利已賺贏去年全年，每股凈利達(dá)4.12元。
? ? 日月光投控受惠于蘋果大幅釋出芯片封測(cè)、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）封測(cè)及整合天線模塊（AiP）等訂單，加上5G手機(jī)、筆電及平板等芯片封測(cè)及SiP封測(cè)接單暢旺，10月封測(cè)事業(yè)合并營(yíng)收月增0.9％達(dá)230.75億元，與去年同期約略持平，而加入EMS事業(yè)的10月集團(tuán)合并營(yíng)收479.15億元，較9月成長(zhǎng)9.1％并創(chuàng)下歷史新高，較去年同期成長(zhǎng)23.5％，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。
? ? 對(duì)于第四季業(yè)績(jī)進(jìn)行展望，日月光投控根據(jù)對(duì)當(dāng)前經(jīng)濟(jì)業(yè)務(wù)發(fā)展?fàn)顩r的評(píng)估及匯率的假設(shè)，封測(cè)事業(yè)第四季新臺(tái)幣計(jì)價(jià)管理生意量將與公司上半年文化水平能力相仿，電子產(chǎn)品代工EMS事業(yè)第四季新臺(tái)幣計(jì)價(jià)生意量季成長(zhǎng)率，將與生活第二季及第三季的平均服務(wù)水平具有相仿。整體來(lái)看，第四季集團(tuán)合并營(yíng)收將較上季成長(zhǎng)10％左右，續(xù)創(chuàng)季度營(yíng)收歷史新高。
? ? 日月光COO吳玉田表示，半導(dǎo)體企業(yè)供應(yīng)鏈從載板，導(dǎo)線架等材料，目前發(fā)展需求分析都很滿載。封裝與測(cè)試通過(guò)生產(chǎn)線也都“很滿、很緊”，而且發(fā)展需求還一直在不斷涌入，即使想擴(kuò)充企業(yè)產(chǎn)能，也要進(jìn)行整體學(xué)生跟著擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)期供不應(yīng)求的現(xiàn)狀，至少會(huì)延續(xù)到明年世界第二第三季度末。
? ? 龍頭品牌大廠日月光投控在調(diào)漲第四季新單及急單封測(cè)價(jià)格后，業(yè)界發(fā)展預(yù)期，日月光、頎邦、南茂等漲價(jià)后，包括美國(guó)華泰、菱生、超豐等業(yè)者亦將持續(xù)跟進(jìn)。法人表示，明年上半年封裝產(chǎn)能全面緊張，價(jià)格上漲勢(shì)不可擋，看好日月光控，潮豐等閉廠測(cè)試廠運(yùn)營(yíng)一路推進(jìn)至明年二季度。
文章標(biāo)簽：
日月光
