4月17日消息,在人工智能芯片需求呈井噴之勢(shì)的當(dāng)下,臺(tái)積電傳來(lái)重磅消息:即將完成面板級(jí)先進(jìn)芯片封裝(PLP)的研發(fā),并計(jì)劃在 2027 年左右開啟小批量生產(chǎn) 。此次技術(shù)革新的關(guān)鍵,在于摒棄傳統(tǒng)的 300mm 圓形基板,轉(zhuǎn)而采用能容納更多半導(dǎo)體的方形基板 。這一轉(zhuǎn)變,旨在滿足日益增長(zhǎng)的對(duì)更強(qiáng)大人工智能芯片的渴望 。