1月23日，半導(dǎo)體封測(cè)龍頭企業(yè)日月光在發(fā)布公告，其馬來西亞子公司已投資馬幣6969.6萬令吉，獲得了馬來西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權(quán)，以滿足運(yùn)營(yíng)需求。產(chǎn)業(yè)分析人士指出，日月光此次擴(kuò)大在馬來西亞檳城的投資，主要是為了布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
近兩年來，日月光投控旗下的日月光半導(dǎo)體積極擴(kuò)展了在馬來西亞的封測(cè)廠產(chǎn)能。2022年11月，其馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動(dòng)土，預(yù)計(jì)于2025年完工。日月光表示，將在5年內(nèi)投資3億美元，擴(kuò)大在馬來西亞的生產(chǎn)廠房，采購先進(jìn)設(shè)備，并培養(yǎng)更多工程人才。
日月光在去年9月預(yù)測(cè)，檳城廠每年的營(yíng)業(yè)額約為3.5億美元，預(yù)估2年至3年后，檳城廠的營(yíng)業(yè)額可倍增至7.5億美元。根據(jù)日月光年報(bào)和官網(wǎng)數(shù)據(jù)，日月光在馬來西亞檳城的封裝測(cè)試廠ASE Electronics（M）Sdn. Bhd自1991年2月設(shè)立以來，2022年的營(yíng)收達(dá)到新臺(tái)幣69.72億元，獲利為9.87億元。該封測(cè)廠的產(chǎn)品包括導(dǎo)線架封裝、打線BGA封裝、復(fù)晶封裝、內(nèi)存封裝、芯片級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）等。
除了在馬來西亞的擴(kuò)展，日月光在中國(guó)臺(tái)灣的擴(kuò)產(chǎn)也在持續(xù)進(jìn)行中。包括高雄、中壢及潭子等地都有持續(xù)的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作。2023年12月26日的消息顯示，日月光將向福雷電子購買高雄楠梓廠房，主要用于擴(kuò)充封裝產(chǎn)能。業(yè)界分析認(rèn)為，此次交易將用于擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿足AI芯片的需求。日月光投控公告顯示，高雄楠梓區(qū)廠房的建物總面積約為1.56萬平方公尺（約4735平），使用權(quán)資產(chǎn)總金額預(yù)計(jì)為新臺(tái)幣7.42億元。
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