7月28日消息，據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，半導(dǎo)體芯片封測(cè)大廠日月光投控近日公布了2023年第二季度財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示合并營(yíng)收達(dá)到了1362.75億元新臺(tái)幣，較上一季度增長(zhǎng)了4.1%，但相比去年同期減少了15.1%，表現(xiàn)略優(yōu)于法人預(yù)期。日月光預(yù)期，盡管總體大環(huán)境保守，但下半年業(yè)績(jī)?nèi)钥芍鸺驹鲩L(zhǎng)，明年的人工智能（AI）相關(guān)先進(jìn)封裝業(yè)績(jī)可倍增，資本支出較今年也有所增長(zhǎng)。??
日月光目前在臺(tái)灣、上海、蘇州、無錫、深圳、韓國(guó)、新加坡、馬來西亞、美國(guó)、日本等地?fù)碛邪雽?dǎo)體芯片封測(cè)廠。
日月光表示，第二季度營(yíng)收增長(zhǎng)的主要原因是客戶急單以及服務(wù)器需求的改善，這帶動(dòng)了半導(dǎo)體芯片封測(cè)業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率的微幅回升至約60%。?
7月27日的的法說會(huì)上，關(guān)于在AI相關(guān)先進(jìn)封裝布局，日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思指出，公司持續(xù)開發(fā)并投資各種先進(jìn)封裝技術(shù)，也與晶圓廠合作包括先進(jìn)封裝中介層（interposer）元件，預(yù)估最快今年底或明年初開始量產(chǎn)。董宏思預(yù)估，明年AI相關(guān)先進(jìn)封裝業(yè)績(jī)或?qū)⑤^今年倍增。
日月光上半年的合并營(yíng)收為2671.66億元，較去年同期減少了12.4%。上半年的合并毛利率為15.4%，較去年同期減少了5.2%，上半年的稅后純益為135.57億元，較去年同期減少了53%。法人預(yù)估其本季營(yíng)收可季增13~15%。?
