半導(dǎo)體芯片的種類很多，最常見(jiàn)的有4大類：集成電路、分立器件、光電器件、傳感器。10小類：模擬芯片、微處理器MCU、邏輯電路、儲(chǔ)存器芯片、晶體二極管、三極管、整流二極管、功率二極管、光器件、受光器件、光復(fù)合器件、物理傳感器、化學(xué)傳感器、生物傳感器。其中存儲(chǔ)器、邏輯芯片、微處理器和模擬芯片就是最常用的集成電路（IC）。集成電路的銷售額一般占半導(dǎo)體總銷售額的80%，而傳感器、光電子器件（如發(fā)光二極管）和分立器件（單晶體管）占20%。?
半導(dǎo)體芯片，特別是集成電路的生產(chǎn)過(guò)程包括三個(gè)不同的步驟：設(shè)計(jì)、制造、組裝、封裝和測(cè)試。一家公司是提供上述三個(gè)生產(chǎn)步驟，還是只專注于一個(gè)生產(chǎn)步驟以提高經(jīng)濟(jì)效益，取決于公司的商業(yè)模式。集成設(shè)備制造商（IDM），如英特爾或三星，提供上述三個(gè)生產(chǎn)步驟內(nèi)部。歷史上，這一直是半導(dǎo)體行業(yè)占主導(dǎo)地位的商業(yè)模式。但隨著設(shè)計(jì)和制造尖端集成電路的復(fù)雜性和成本增加，許多公司現(xiàn)在專注于單一生產(chǎn)步驟——只設(shè)計(jì)芯片——并依賴合同芯片制造商——無(wú)晶圓廠——進(jìn)行生產(chǎn)。它本身沒(méi)有制造工廠，因此高通（美國(guó)）、英偉達(dá)（美國(guó)）和海思（中國(guó)）等無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)公司與芯片制造商之間有著密切的合作關(guān)系。在涂層、光刻和離子注入之后，IC必須由制造商或外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試（OSAT）公司進(jìn)行測(cè)試、封裝和封裝，以保護(hù)其免受損壞。
英特爾和AMD的處理器是通過(guò)不同的商業(yè)模式聯(lián)合生產(chǎn)的。英特爾是一家集成設(shè)備制造商，設(shè)計(jì)、制造和組裝自己的芯片（主要的生產(chǎn)模式）。AMD處理器由AMD的無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)，在臺(tái)積電的臺(tái)灣工廠制造，然后由SPIL（OSAT）測(cè)試和封裝。雖然AMD和英特爾都生產(chǎn)通用處理器（x86），但它們的商業(yè)模式和價(jià)值鏈?zhǔn)峭耆煌摹?/span>
芯片設(shè)計(jì)是一個(gè)技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，研發(fā)成本高。無(wú)工廠設(shè)計(jì)公司通常會(huì)將25%的收入用于研發(fā)。芯片制造業(yè)是一個(gè)資本密集型行業(yè)，企業(yè)需要投入大量資金建設(shè)工廠和生產(chǎn)條件，購(gòu)買各種生產(chǎn)設(shè)備。建造一座現(xiàn)代化的工廠至少需要150億美元。組裝和包裝是勞動(dòng)密集型的，利潤(rùn)率相對(duì)較低。
DRAM芯片主要用于計(jì)算設(shè)備中的臨時(shí)、短期存儲(chǔ)。韓國(guó)的三星和SK海力士以及美國(guó)的美光是全球DRAM芯片的主要供應(yīng)商。福建金華集成電路有限公司自2018年以來(lái)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)發(fā)展迅速。雖然市場(chǎng)占有率仍不及韓國(guó)和美國(guó)，但他們已經(jīng)填補(bǔ)了這一技術(shù)的空白。
NAND主要用于計(jì)算設(shè)備中的“長(zhǎng)期”存儲(chǔ)，也被稱為計(jì)算設(shè)備的現(xiàn)代版硬盤。NAND市場(chǎng)基本上由六家供應(yīng)商控制：韓國(guó)的三星和SK海力士，日本的KIOXIA，以及美國(guó)的西部數(shù)據(jù)公司、美光和英特爾。與DRAM類似，NAND的產(chǎn)量和規(guī)模是重要的商品特性。這就是為什么DRAM供應(yīng)商和NAND供應(yīng)商經(jīng)常以IDM的形式運(yùn)作，由供應(yīng)商負(fù)責(zé)內(nèi)部設(shè)計(jì)、制造和組裝。中國(guó)揚(yáng)子內(nèi)存科技（YMTC）于2016年進(jìn)入“長(zhǎng)期存儲(chǔ)”市場(chǎng)，預(yù)計(jì)2021年其全球市場(chǎng)份額將達(dá)到8%。
連接到物理世界的集成電路分為數(shù)字集成電路和模擬集成電路。模擬集成電路廣泛應(yīng)用于電池充電、驅(qū)動(dòng)電機(jī)、接入電話無(wú)線電波等，大多數(shù)電氣設(shè)備也使用模擬集成電路。數(shù)字集成電路需要在生產(chǎn)過(guò)程中不斷改進(jìn)，以允許在一平方毫米的硅上安裝更多的晶體管。模擬集成電路供應(yīng)商更多地依靠專業(yè)知識(shí)來(lái)為特定需求的產(chǎn)品進(jìn)行特定的設(shè)計(jì)。恩智浦是歐洲領(lǐng)先的IDM公司。意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，意法半導(dǎo)體）也是典型的模擬集成電路供應(yīng)商。
汽車集成電路是芯片在工業(yè)領(lǐng)域的主要應(yīng)用場(chǎng)景。汽車集成電路分為數(shù)字集成電路和模擬集成電路。汽車芯片需要在很寬的溫度和環(huán)境范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)可靠的操作規(guī)范。汽車專用集成電路的供應(yīng)商通常需要使用其制造工藝來(lái)生產(chǎn)壽命長(zhǎng)達(dá)30年的芯片。目前，歐洲有23家IDM制造商，如英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半導(dǎo)體（ST）和博世（Bosch）?？v向一體化強(qiáng)大的專業(yè)知識(shí)體系，因此其集成電路產(chǎn)品在汽車行業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。領(lǐng)先的汽車集成電路供應(yīng)商主要來(lái)自歐洲、日本和美國(guó)。
