4月12日據(jù)臺(tái)媒《財(cái)經(jīng)新報(bào)》報(bào)道，半導(dǎo)體芯片封測(cè)大廠日月光投控公布2023年3月合并營(yíng)收，金額為457.75 億元（新臺(tái)幣，下同），較2月399.85億元成長(zhǎng)14.5%，較2022年同期519.86億元減少11.95%。?
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累計(jì)，2023年第一季合并營(yíng)收金額為1308.91億元，較2022年第四季減少26.2%，也較2022年同期減少9.35%，為近六季以來(lái)新低紀(jì)錄。日月光投控3月半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試及材料營(yíng)收到257.71億元，較2月231.77億元成長(zhǎng)11.2%，比2022年同期305.2億元下滑15.6%。累計(jì)2023年第一季封裝測(cè)試及材料營(yíng)收到733.19億元，較2022年第四季943.22億元減少22.3%，較2022年同期的840.25億元下滑12.7%。日月光投控先前在法說(shuō)會(huì)時(shí)預(yù)期，由于市場(chǎng)去半導(dǎo)體芯片庫(kù)存化的影響，加上傳統(tǒng)帶濟(jì)的影響，2023年第一季封測(cè)事業(yè)營(yíng)收將低于季節(jié)性表現(xiàn)，預(yù)計(jì)2023年的第一季將會(huì)是半導(dǎo)體芯片封測(cè)事業(yè)的谷底，第二季季第一季預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到雙位數(shù)成長(zhǎng)，之后今年可望逐季成長(zhǎng)。?
