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2022中國(guó)半導(dǎo)體芯片專利申請(qǐng)量全球第一

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2 月 26 日消息,根據(jù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)律師事務(wù)所 Mathys & Squire 最新發(fā)布的一份報(bào)告顯示,2022 年中國(guó)公司申請(qǐng)的半導(dǎo)體芯片相關(guān)專利數(shù)量達(dá)到了全球的一半以上。報(bào)告顯示,2022 年全球半導(dǎo)體專利申請(qǐng)數(shù)量達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的 69190 項(xiàng),較 2020/21 年的 62770 件增加了 9%。在專利來(lái)源方面,中國(guó)半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量達(dá)到了 37865 項(xiàng),占全球總量的 55%,遙遙領(lǐng)先其他國(guó)家。而美國(guó)則以 18223 項(xiàng)專利申請(qǐng)量(占總數(shù)的 26%)排名第二。而英國(guó)的半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量?jī)H占全球總量的 0.26%,數(shù)量非常有限。??

中國(guó)半導(dǎo)體芯片專利.png

報(bào)告還指出,2022 年度最大的申請(qǐng)人是半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電,該公司的專利申請(qǐng)量為 4793 項(xiàng),占全球總數(shù)的 7%。而美國(guó)最大的半導(dǎo)體專利申請(qǐng)人是總部位于加利福尼亞州的應(yīng)用材料公司,擁有 209 項(xiàng)專利申請(qǐng),其次是 Sandisk(50 項(xiàng))和 IBM(49 項(xiàng))。?

報(bào)告指出,半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)的研發(fā)支出推動(dòng)了技術(shù)的增長(zhǎng),行業(yè)內(nèi)的激烈競(jìng)爭(zhēng)確保了創(chuàng)新以極快的速度不斷推進(jìn)。預(yù)計(jì)到 2030 年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)價(jià)值將從 2021 年的 5900 億美元增至 1 萬(wàn)億美元。其中,汽車行業(yè)將占全球半導(dǎo)體需求的 15%,高于 2021 年的 8%。同時(shí),“物聯(lián)網(wǎng)”也是另一個(gè)增長(zhǎng)的關(guān)鍵領(lǐng)域,包括從可穿戴技術(shù)到智能家居甚至智能城市的所有領(lǐng)域。?

2021年,中國(guó)局在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域上共授權(quán)專利7828項(xiàng),比上一年增長(zhǎng)8%,2014-2021年的平均增長(zhǎng)率達(dá)到12%,是專利數(shù)量第48多的技術(shù)領(lǐng)域。近年來(lái),半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的專利增長(zhǎng)緩慢,并且波動(dòng)較大。?

2021年各國(guó)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的中國(guó)局專利數(shù)量


國(guó)家

專利數(shù)量

專利份額

技術(shù)構(gòu)成比重

1

中國(guó)

5497

70%

0.9%

2

日本

1176

15%

3.4%

3

美國(guó)

553

7%

2.0%

4

德國(guó)

122

2%

1.0%

5

韓國(guó)

287

4%

2.6%

6

法國(guó)

24

0%

0.7%

7

瑞士

10

0%

0.3%

8

荷蘭

46

1%

2.0%

9

瑞典

3

0%

0.1%

10

英國(guó)

15

0%

0.8%

11

意大利

12

0%

0.8%

12

新加坡

16

0%

1.6%

13

丹麥

1

0%

0.1%

14

其他

66

1%

0.8%


小計(jì)

7828

100%

1.1%

注:本表按照第一權(quán)利人進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。

?

我國(guó)國(guó)內(nèi)的專利數(shù)量較多,占該技術(shù)領(lǐng)域?qū)@蓊~的70%,比平均份額低10個(gè)百分點(diǎn);另外,國(guó)內(nèi)專利中有0.9%的專利屬于該技術(shù)領(lǐng)域,表明我國(guó)在該領(lǐng)域上的技術(shù)構(gòu)成比重較低。總體來(lái)看,我國(guó)國(guó)內(nèi)專利在該領(lǐng)域上的技術(shù)構(gòu)成比重低于美國(guó)、日本、韓國(guó)等國(guó)家,這說(shuō)明我國(guó)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域上的專利相對(duì)偏少,專利技術(shù)的發(fā)展不平衡,結(jié)構(gòu)不合理。?

2021年國(guó)內(nèi)各省市區(qū)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域?qū)@麛?shù)量????????????


省區(qū)

專利數(shù)量

專利份額

技術(shù)構(gòu)成

1

廣東

602

11.0%

0.6%

2

北京

833

15.2%

1.1%

3

江蘇

681

12.4%

1.0%

4

浙江

344

6.3%

0.6%

5

山東

77

1.4%

0.2%

6

上海

883

16.1%

2.7%

7

安徽

177

3.2%

0.7%

8

湖北

392

7.1%

1.8%

9

四川

129

2.3%

0.7%

10

湖南

53

1.0%

0.3%

11

陜西

150

2.7%

1.0%

12

河南

13

0.2%

0.1%

13

福建

90

1.6%

0.7%

14

遼寧

46

0.8%

0.4%

15

重慶

53

1.0%

0.6%

16

河北

77

1.4%

0.9%

17

天津

57

1.0%

0.8%

18

臺(tái)灣

741

13.5%

10.4%

19

江西

12

0.2%

0.2%

20

黑龍江

10

0.2%

0.2%

21

吉林

24

0.4%

0.4%

22

廣西

12

0.2%

0.3%

23

山西

19

0.3%

0.5%

24

云南

1

0.0%

0.0%

25

貴州

2

0.0%

0.1%

26

甘肅

4

0.1%

0.2%

27

內(nèi)蒙古

3

0.1%

0.2%

28

新疆

1

0.0%

0.1%

29

寧夏

1

0.0%

0.1%

30

海南

1

0.0%

0.1%

31

香港

8

0.1%

0.9%

32

青海

0

0.0%

0.0%

33

西藏

1

0.0%

0.5%

34

澳門

0

0.0%

0.0%

注:本表數(shù)據(jù)按照第一權(quán)利人統(tǒng)計(jì)?

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