據(jù)路透社報道，美國商務(wù)部指出，新成立的團(tuán)隊成員包括具有管理大型聯(lián)邦專案經(jīng)驗的官員、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)專家，以及金融業(yè)資深管理專家。?
商務(wù)部表示，商務(wù)部官員?Todd?Fisher?將出任芯片團(tuán)隊的投資總監(jiān)，F(xiàn)isher?曾任職于全球投資公司?KKR?&?Co.?Inc?長達(dá)近?25?年。該部門表示，曾在全球投資公司KKR?&?Co.?Inc工作近25年的現(xiàn)任商務(wù)官員Todd?Fisher將出任該團(tuán)隊的首席投資官。美國總統(tǒng)拜登去年8月簽署《芯片法案》，為美國半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)和研究提供527億美元補(bǔ)貼，促進(jìn)美國在科學(xué)和技術(shù)方面對中國的競爭力，以及加強(qiáng)國家安全。527億美元補(bǔ)貼將撥出390億美元用于5年內(nèi)的制造業(yè)補(bǔ)貼，并有110億美元用在創(chuàng)造商務(wù)部研究開發(fā)計劃，還有20億美元用在國防基金，專注保障國防半導(dǎo)體的資金來源。該部門還計劃在本月發(fā)布第一份資助機(jī)會通知，這是啟動資助過程的關(guān)鍵一步。美商務(wù)部長Gina?Raimondo將于下周發(fā)表講話，概述該計劃長期目標(biāo)，她表示，該團(tuán)隊將確保資金“刺激制造和創(chuàng)新，振興美國本土半導(dǎo)體芯片行業(yè)，同時做好納稅人資金的管理工作。”?
《芯片法案》是2022年2月草案出爐。草案是將提升歐盟國家芯片產(chǎn)能的工藝水平列入重要目標(biāo)范圍，即到2030年，能夠生產(chǎn)2納米及以下的芯片，滿足自身和世界市場需求。草案還提出，到2030年，歐盟計劃將在全球芯片生產(chǎn)的份額從目前的10%增加到20%。圍繞這一目標(biāo)，歐盟提出了包括政府公共資金支持、扶持更高級別的生產(chǎn)工藝等一系列手段。草案顯示，帶有扶持性質(zhì)的資金大約分為兩部分：其中一部分為公共投資，總額為300億歐元，主要用途為扶持現(xiàn)有的半導(dǎo)體研究以及相關(guān)創(chuàng)新項目；另一部分為公共投資和私人投資，約150億歐元。兩者相加，草案所涉及支持資金的總額約為450億歐元。?
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半導(dǎo)體芯片
