國產(chǎn)集成電路IC半導(dǎo)體芯片全產(chǎn)業(yè)鏈? ?
1、EDA軟件：華大九天、廣立微、蓋倫電子。?
2、FPGA:安路科技、復(fù)旦微電、紫光國微。?
3、設(shè)備:?(1)光刻機(jī)：上海微電子（未上市，張江高科持股）。?
(2)刻蝕機(jī)：中微公司、北方華創(chuàng)。?
(3)薄膜沉積設(shè)備：北方華創(chuàng)、拓荊科技。?
(4)原子層沉積設(shè)備：拓荊科技。?
(5)化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備：華海清科。?
(6)清洗設(shè)備：盛美上海、北方華創(chuàng)、芯源微。?
(7)離子注入機(jī)：萬業(yè)企業(yè)。?
(8)涂膠顯影設(shè)備：芯源微。?
(9)去膠設(shè)備：屹唐股份（擬上市）、北方華創(chuàng)。?
(10)熱處理設(shè)備：屹唐股份。?
(11)前道量測設(shè)備：精測電子、賽騰股份（收購optima)?
(12)測試設(shè)備：長川川科技、華峰測控、金海通。?
(13)探針臺(tái)：和林微納、長川科技。?
(14)零部件：新萊應(yīng)材、華亞智能、富創(chuàng)精密。?
4、材料:?
(1)硅片：滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微。?
(2)電子特氣：華特氣體、南大廣電、金宏氣體、雅克科技、昊華科技、巨化股份。?
（3)掩模版：路維光電、清溢光電。上游材料供應(yīng)商有菲利華和石英股份。?
（4)拋光墊：鼎龍股份。?
(5)拋光液：安集科技。?
(6)光刻膠：晶瑞電材、南大光電、彤程新材、上海新陽、容大感光、華懋科技等。?
(7)濕電子化學(xué)品：江化微、格林達(dá)。?
(8)濺射靶材：江豐電子、阿石創(chuàng)。?
(9)第三代半導(dǎo)體材料：三安光電、天岳先進(jìn)、露笑科技、東尼電子等。?
5、芯片設(shè)計(jì)：韋爾股份、匯頂科技、瀾起科技、兆易創(chuàng)新、卓勝微、紫光國微、圣邦股份、北京君正、樂鑫科技、博通繼承、全志科技、上海貝嶺、國科微、富瀚微、中穎電子、景嘉微、富滿電子、晶豐明源、華勝天成、納思達(dá)等。?
6、晶圓代工：中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華潤微。?
7、封測：長電科技、通富微電、華天科技 顯方?
