7月12日據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)的精準(zhǔn)預(yù)測(cè)，2025 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望創(chuàng)下增長(zhǎng)率的峰值。然而，需要注意的是，在 2027 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或許會(huì)出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)的情況，但從總體上來看，其仍將保持波動(dòng)上升的趨勢(shì)。?
當(dāng)前，人工智能（AI）技術(shù)正以迅猛之勢(shì)發(fā)展，這一強(qiáng)大的驅(qū)動(dòng)力正在有力地推動(dòng)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷前行。研究機(jī)構(gòu) TechInsights 作出預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售額預(yù)計(jì)將會(huì)在 2030 年成功突破 1 萬(wàn)億美元的大關(guān)。此外，還有預(yù)測(cè)表明，到 2034 年，集成電路IC銷售總額也將達(dá)到 1 萬(wàn)億美元這一重要里程碑。
?
相關(guān)機(jī)構(gòu)明確表示，在 IC 的各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)當(dāng)中，DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）預(yù)計(jì)將會(huì)呈現(xiàn)出最為強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。在未來的十年時(shí)間里，其收入將會(huì)實(shí)現(xiàn)翻一番以上的顯著增長(zhǎng)。集成電路需求的急劇增加與 AI 的廣泛應(yīng)用有著極為密切的關(guān)聯(lián)，AI 的發(fā)展有力地推動(dòng)了半導(dǎo)體平均銷售價(jià)格（ASP）的上揚(yáng)，進(jìn)而有效地提高了整體的收入水平。
?
除了 AI 這一關(guān)鍵領(lǐng)域之外，機(jī)構(gòu)還認(rèn)為，其他眾多因素同樣也在深刻地影響著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展軌跡。比如，不斷擴(kuò)大的數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模，以及電動(dòng)汽車的蓬勃興起等等。
?
根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的預(yù)測(cè)，2024 年全球半導(dǎo)體的銷售額將會(huì)達(dá)到 6112 億美元，與上一年相比，同比增長(zhǎng)幅度將達(dá)到 15.8%。與此同時(shí)，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）也同樣發(fā)布了預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)這一數(shù)據(jù)的增幅將會(huì)達(dá)到 16.0%。
