定義和范圍不同：
芯片，是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成了半導體制造工藝的微電子機械系統(tǒng)。
半導體，是一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。
集成電路，是一種微小型、高度集成的電路，是電子元器件的基本構(gòu)成單元。
功能不同：
芯片，是一種中央處理器、數(shù)字信號處理器、微控制器等的核心處理單元。
半導體，是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。
集成電路，是一種把半導體集成到電路芯片上的小型化電路。?集成電路內(nèi)含有數(shù)百或數(shù)千個半導體元件，構(gòu)成了完整的電子電路。
制造方式不同：
芯片，是一種集成電路。
半導體，是一種常見的半導體材料，其物理特性可以用導電能力來衡量。
集成電路，是一種利用三五個元件，把電路小型化、微型化的電路。
應(yīng)用領(lǐng)域不同：
芯片，通常指復雜的集成電路。
半導體，廣泛用于生產(chǎn)中小規(guī)模集成電路。
集成電路，廣泛用于各種電子產(chǎn)品及系統(tǒng)中。
封裝不同：
芯片，封裝方式有DIP、SOP、QFP、PLCC等。
半導體，封裝方式有DIP、SOP、QFP、PLCC、DIL、TAB、SKD等。
集成電路，封裝方式有SOP、QFP、PLCC、DIP、TAB、SKD等。
總之，這三種不同的技術(shù)都在各自的領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用，但它們之間也存在著一些差異。?
