6月19日消息,第四屆中國(紹興)集成電路產(chǎn)業(yè)大會(huì)在紹興舉行。期間,官方發(fā)布了濱海新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和布局情況,并介紹了長電紹興新技術(shù)。同時(shí),中芯集成電路三期12英寸中試線量產(chǎn)暨第10000片晶圓下線儀式也在此次大會(huì)上舉行。此外,9個(gè)招商和產(chǎn)業(yè)合作項(xiàng)目現(xiàn)場簽約,5位專家學(xué)者結(jié)合各自研究領(lǐng)域作了主旨演講。?
紹興發(fā)布消息稱,目前紹興已形成較為完備的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈,2022年產(chǎn)業(yè)規(guī)模已突破500億元。?
據(jù)介紹,該項(xiàng)目總投資達(dá)42億元,其中注冊資本金30億元。公司以22.1億元認(rèn)購新增注冊資本22.1億元,累計(jì)總投資22.5億元,占增資后注冊資本的75%。該項(xiàng)目將用于建設(shè)一條集研發(fā)和月產(chǎn)1萬片12寸集成電路特色工藝晶圓小規(guī)模工程化、國產(chǎn)驗(yàn)證及生產(chǎn)驗(yàn)證的中試實(shí)驗(yàn)線,計(jì)劃2023年完成中試線建設(shè)。
同時(shí),中芯先鋒與紹興濱海新區(qū)管委會(huì)簽訂《落戶協(xié)議》,中芯先鋒有意在濱海新區(qū)謀求更大發(fā)展,計(jì)劃在三期12英寸中試項(xiàng)目的基礎(chǔ)上,實(shí)施量產(chǎn)項(xiàng)目,預(yù)計(jì)在未來兩到三年內(nèi)合計(jì)形成投資222億元、10萬片/月產(chǎn)能規(guī)模的中芯紹興三期12英寸數(shù)?;旌霞呻娐沸酒圃祉?xiàng)目。
在今年5月31日,中芯集成電路發(fā)布公告稱,其及子公司中芯先鋒與紹興濱海新區(qū)芯瑞基金簽訂《中芯先鋒集成電路制造(紹興)有限公司之投資協(xié)議》,投資建設(shè)中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項(xiàng)目(計(jì)劃今年完成建設(shè)),主要生產(chǎn)IGBT、SJ等功率芯片,HVIC(BCD)等功率驅(qū)動(dòng)芯片。