全球晶圓代工一季度營收微降，市場現(xiàn)新動(dòng)態(tài)
6 月 9 日，市調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForce 報(bào)告顯示，2025 年第一季度全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受美國新關(guān)稅政策引發(fā)的國際政治角力影響，部分廠商搶在對(duì)等關(guān)稅豁免期限到期前獲客戶急單，加上中國大陸延續(xù)舊換新補(bǔ)貼政策，整體產(chǎn)業(yè)營收季減約 5.4%，收斂至 364 億美元。
臺(tái)積電穩(wěn)居第一，AI 需求成增長動(dòng)力
臺(tái)積電以 67.6% 市占率持續(xù)領(lǐng)跑全球晶圓代工市場。盡管智能手機(jī)備貨淡季導(dǎo)致晶圓出貨量下滑，但穩(wěn)健的 AI HPC 需求和電視的關(guān)稅避險(xiǎn)急單抵消了部分影響，一季度營收達(dá) 255 億美元，季減 5%。
中芯國際逆勢增長，穩(wěn)居全球第三
中芯國際表現(xiàn)亮眼，受客戶因應(yīng)美國關(guān)稅提前備貨及中國大陸消費(fèi)補(bǔ)貼提前拉貨等因素推動(dòng)，成功削弱 ASP 下滑的負(fù)面效應(yīng)，一季度營收季增 1.8%，達(dá) 22.5 億美元，穩(wěn)居全球第三。
中國大陸代工廠表現(xiàn)各異，華虹、晶合進(jìn)前十
中國大陸其他晶圓代工廠中，華虹集團(tuán)以 10.1 億美元營收排名第六，旗下 HHGrace 新產(chǎn)能出貨貢獻(xiàn)營收，部分產(chǎn)品通過低價(jià)策略吸引客戶投片，營收與前季大致相同；合肥晶合接獲客戶因關(guān)稅及補(bǔ)貼政策的急單，投片產(chǎn)出季增，帶動(dòng)營收增長 2.6%，達(dá) 3.53 億美元，排名第九。
二季度市場展望，多重因素或帶動(dòng)增長
TrendForce 指出，隨著關(guān)稅引發(fā)的提前備貨告一段落，整體動(dòng)能逐步放緩，但中國大陸舊換新補(bǔ)貼政策拉貨潮有望延續(xù)，加上下半年智能手機(jī)新品上市前備貨啟動(dòng)及 AI HPC 需求穩(wěn)定，這些將成為帶動(dòng)第二季度產(chǎn)能利用率和出貨的關(guān)鍵，預(yù)期前十大晶圓代工廠營收將季增。
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