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5 月 19 日，臺媒 Ctee 報告指出，臺積電將提高 2nm 工藝晶圓售價。因臺積電在美國等海外地區(qū)建設晶圓廠成本上升，且需收回今年 380 億至 420 億美元（約合 2739.07 億至 3027.4 億元人民幣）的資本支出，未來幾周晶圓價格將飆升。
據(jù)悉，臺積電 2nm 工藝晶圓價格將較之前上漲 10%。去年 300mm 晶圓預估價格為 3 萬美元（約合 21.6 萬元人民幣），新定價將達 3.3 萬美元（約合 23.8 萬元人民幣）左右。
英偉達 CEO 黃仁勛認為臺積電的尖端工藝 “非常值得”。此外，AMD 新一代 Zen 6 架構 EPYC 處理器確認將基于臺積電 N2 工藝打造，不過也不排除與三星合作的可能。
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