一、制程漲價，1.6nm 價格飆升
6 月 5 日消息，據(jù)相關(guān)報道，臺積電 1.6nm 制程價格或高達 4.5 萬美元，漲幅多達 50％ ，這一消息瞬間在半導體行業(yè)引發(fā)震動。
二、價格因素，多方影響定價
代工廠的晶圓報價受多種因素左右，前期研發(fā)投入巨大、產(chǎn)能規(guī)模的大小等都至關(guān)重要，而且不同客戶得到的價格待遇也有所不同 。像蘋果，作為臺積電的重要客戶，一直能享受相對較低的價格；而 AMD、NVIDIA、Intel、高通等客戶的價格，則需視相應(yīng)產(chǎn)能而定（產(chǎn)能越大，價格越低），所以 4.5 萬美元只是一個大致參考數(shù)。
三、歷史回顧，晶圓價格攀升
回顧歷史，晶圓價格上漲趨勢十分明顯 。2004 年，90nm 制程的晶圓僅需 2000 美元一片，此后價格一路走高，N7 7nm 制程時已突破 1 萬美元，N5 5nm 制程高達 1.6 萬美元，到了 N3 3nm 制程，價格接近或達到 2 萬美元 。
四、未來制程，技術(shù)性能提升
臺積電 N2 2nm 制程將于今年下半年量產(chǎn)，蘋果 A20、M6 系列以及 AMD Zen6 EPYC 都將采用這一制程 。后續(xù)還有臺積電 A16 工藝，該工藝融合了領(lǐng)先的納米片晶體管、背部供電、超級電軌等技術(shù)。相較于 N2P，其性能提升 8 - 10％、功耗降低 15 - 20％、晶體管密度提升 10％，預(yù)計 2026 年量產(chǎn)，目前具體客戶尚未確定 。此外，全新的臺積電 A14 1.4nm 級制程也在規(guī)劃中，它將升級第二代 GAAFET 全環(huán)繞納米片晶體管，并采用新的標準單元架構(gòu) NanoFlex Pro 。與 N2 相比，其性能提升 10 - 15％、功耗降低 25 - 30％、晶體管密度提升 23％，計劃 2028 年上半年量產(chǎn)，不過成本必然會再次大幅上漲。
五、行業(yè)困境，流片成功率低
當下，芯片制造不僅成本高昂，首次流片定案的成功率也越來越低 。目前流片成功率僅為 14％，相較于兩年前下降了 10 個百分點，這無疑給芯片研發(fā)增加了更大的難度與風險。
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