美國 TI、ADI、Microchip、Onsemi 四大芯片巨頭的晶圓制造與封測產地分布
半導體產業(yè)鏈的區(qū)域化布局與產能分配,始終是行業(yè)關注的焦點。本文聚焦德州儀器(TI)、微芯(Microchip)、安森美(Onsemi)、亞德諾(ADI)四家國際巨頭的晶圓制造與封測產地......
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半導體產業(yè)鏈的區(qū)域化布局與產能分配,始終是行業(yè)關注的焦點。本文聚焦德州儀器(TI)、微芯(Microchip)、安森美(Onsemi)、亞德諾(ADI)四家國際巨頭的晶圓制造與封測產地......
2 月 7 日消息,半導體與電源領域的知名企業(yè) —— 多元化電源集團Littelfuse(力特)近期成為行業(yè)焦點。2024 年,
1 月 19 日消息,半導體行業(yè)迎來一則備受矚目的消息。美國商務部于周五做出重大宣布,將依據《芯片和科學法案》,簽署四份獨立的不具約束力的初步條款備忘錄(PMT)。這一舉措旨在對半導體產業(yè)進行戰(zhàn)略布局,提升美國在該領域的全球競爭力。
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