半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的區(qū)域化布局與產(chǎn)能分配，始終是行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。本文聚焦德州儀器（TI）、微芯（Microchip）、安森美（Onsemi）、亞德諾（ADI）四家國(guó)際巨頭的晶圓制造與封測(cè)產(chǎn)地分布，解析其供應(yīng)鏈策略與本地化布局邏輯。
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一、德州儀器（TI）：IDM 戰(zhàn)略下的垂直整合布局
晶圓制造：強(qiáng)化本土產(chǎn)能，內(nèi)供率持續(xù)提升
TI 作為典型 IDM 廠商，晶圓廠主要集中于美國(guó)，2022 年晶圓內(nèi)供率達(dá) 80%，封裝內(nèi)供率 60%。隨著 12 英寸晶圓廠擴(kuò)建及產(chǎn)能爬坡，2026 年晶圓 / 封裝內(nèi)供率預(yù)計(jì)超 85%/75%，2030 年雙指標(biāo)均超 95%，進(jìn)一步鞏固垂直整合優(yōu)勢(shì)。其美國(guó)本土晶圓廠（如德州達(dá)拉斯、堪薩斯城）聚焦模擬芯片、MCU 等核心產(chǎn)品生產(chǎn)，保障關(guān)鍵產(chǎn)能自主可控。
封測(cè)布局：亞洲為重心，中國(guó)成關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)
TI 封測(cè)產(chǎn)能主要分布于亞洲，包括中國(guó)、馬來西亞、菲律賓等地。
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- 中國(guó)封裝基地
：成都德州儀器工廠是全球供應(yīng)鏈核心一環(huán)，承擔(dān)模擬芯片、嵌入式處理芯片的封裝測(cè)試，貼近中國(guó)消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車等龐大市場(chǎng)，優(yōu)化成本與交付效率。
- 行業(yè)對(duì)比
：國(guó)際半導(dǎo)體公司通常將 20%-40% 的封測(cè)環(huán)節(jié)布局中國(guó)，TI 依托本地政策與基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)勢(shì)，成熟工藝封裝（如 QFP、BGA）大量落地，而高端封裝（如 SiP、2.5D 封裝）多集中于馬來西亞等基地。?
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二、微芯（Microchip）：代工廠與自建產(chǎn)能雙輪驅(qū)動(dòng)
晶圓：外部代工廠占比超六成，聚焦特色工藝
2025 財(cái)年前 9 個(gè)月，Microchip 約 64% 的產(chǎn)品依賴外部晶圓代工廠（如臺(tái)積電、聯(lián)電），主因在于其多元化產(chǎn)品組合（MCU、FPGA、模擬芯片）需覆蓋 8 英寸 / 12 英寸、硅基 / SiC 等多工藝平臺(tái)。
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- 自建晶圓廠動(dòng)態(tài)
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- 科羅拉多 Fab 5
：8 英寸晶圓廠，專注功率器件、混合信號(hào)芯片；
- 俄勒岡 Fab 4
：投資 8.8 億美元擴(kuò)建 SiC 和硅產(chǎn)能，瞄準(zhǔn)電動(dòng)車、工業(yè)控制需求；
- 亞利桑那 Fab 2
：2025 年 Q3 關(guān)閉，戰(zhàn)略聚焦高附加值產(chǎn)線。
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- 科羅拉多 Fab 5
封測(cè)：第三方合作占比三分之一，優(yōu)化資源配置
2025 財(cái)年前 9 個(gè)月，約 33% 的組裝與測(cè)試依賴第三方（如日月光、安靠），尤其針對(duì)先進(jìn)封裝（如 Flip Chip、WLP）。自有封測(cè)廠（如菲律賓、馬來西亞）則負(fù)責(zé)成熟工藝，平衡成本與技術(shù)把控。
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三、安森美（Onsemi）：全球化分散布局，貼近新興市場(chǎng)
晶圓制造：五大區(qū)域協(xié)同，強(qiáng)化碳化硅產(chǎn)能
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前端晶圓廠分布于美國(guó)、捷克、日本、韓國(guó)、馬來西亞，覆蓋硅基與 SiC 功率器件生產(chǎn)。美國(guó)亞利桑那廠聚焦 12 英寸硅晶圓，捷克廠專注 8 英寸功率芯片，日本與韓國(guó)廠深耕 SiC 襯底及外延，馬來西亞廠承接部分成熟制程，形成區(qū)域化分工。
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封測(cè)：東南亞為核心，中國(guó)布局側(cè)重成熟工藝
后端封測(cè)廠位于加拿大、中國(guó)、馬來西亞、菲律賓、越南，其中中國(guó)工廠（如上海、深圳）主要處理分立器件、邏輯芯片的封裝測(cè)試，服務(wù)本土電動(dòng)車、光伏等市場(chǎng)。東南亞基地（馬來西亞、菲律賓）則承擔(dān) SiC 模塊封裝、晶圓級(jí)測(cè)試等中高端環(huán)節(jié)，適配全球供應(yīng)鏈需求。
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四、亞德諾（ADI）：代工與自建結(jié)合，聚焦高性能模擬芯片
晶圓：第三方代工占半，強(qiáng)化本土供應(yīng)鏈
超過 50% 的晶圓需求依賴臺(tái)積電等代工廠，主要由于高性能模擬芯片（如 ADC/DAC、MEMS 傳感器）需先進(jìn)制程支持。自有晶圓廠（如美國(guó)馬薩諸塞州、英國(guó)曼徹斯特）負(fù)責(zé)特色工藝（如高壓模擬、混合信號(hào)），保障核心產(chǎn)品供應(yīng)穩(wěn)定。
封測(cè)：東南亞集中布局，優(yōu)化成本效率
封測(cè)產(chǎn)能集中于馬來西亞檳城、菲律賓、泰國(guó)，以 Flip Chip、BGA 等中高端封裝為主，滿足通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域的高可靠性需求。中國(guó)市場(chǎng)則通過與本土封測(cè)廠合作（如長(zhǎng)電科技），靈活應(yīng)對(duì)消費(fèi)電子訂單波動(dòng)。
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行業(yè)趨勢(shì)與供應(yīng)鏈啟示
- IDM 與代工模式分化
：TI、Onsemi 強(qiáng)化 IDM 垂直整合，Microchip、ADI 則通過代工平衡技術(shù)與成本，反映不同產(chǎn)品策略下的產(chǎn)能選擇。
- 中國(guó)市場(chǎng)重要性凸顯
：四家企業(yè)均在中國(guó)布局封測(cè)產(chǎn)能，利用本地成本與市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，成熟工藝占比普遍超 20%，部分企業(yè)正探索先進(jìn)封裝本土化。
- 新興技術(shù)產(chǎn)能傾斜
：SiC、高壓模擬、高帶寬接口等領(lǐng)域成為擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)，配套晶圓與封測(cè)產(chǎn)能向美國(guó)、東南亞轉(zhuǎn)移，以適配電動(dòng)車、可再生能源等需求。
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億配芯城與ICGOODFIND將持續(xù)追蹤全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)，依托豐富產(chǎn)品線與本地化服務(wù)，為客戶提供高效的元器件采購(gòu)解決方案。
