2月21日消息，摩根士丹利發(fā)布的人工智能（AI）處理器晶圓消耗量統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，英偉達（Nvidia）在 AI 專用晶圓領域獨占鰲頭，并且在 2025 年將進一步擴大其主導地位。2025 年，英偉達預計將消耗全球用于 AI 應用晶圓供應量的 77%，這一數(shù)據(jù)相較于 2024 年的 51%，有了大幅提升。同時，英偉達將消耗 53.5 萬片 300mm 晶圓，其在 AI 半導體晶圓消費領域的統(tǒng)治力可見一斑。
對手份額下滑，難以望其項背
?
特定于 AI 的處理器，如谷歌的 TPU v6 和 AWS 的 Trainium，雖獲得一定關注，但與英偉達的 GPU 相比，仍遠遠落后。因此，AWS 的份額預計將從 2024 年的 10% 下降到 2025 年的 7%，谷歌的份額預計從 19% 下降到 10%。據(jù)摩根士丹利預測，谷歌為 TPU v6 分配 8.5 萬片晶圓，AWS 為 Trainium 2 分配 3 萬片，為 Trainium 3 分配 1.6 萬片，和英偉達的用量差距顯著。
?
AMD 份額下降，發(fā)展面臨挑戰(zhàn)
?
摩根士丹利表示，盡管英偉達正以前所未有的規(guī)模運營，產量持續(xù)大幅增加，但AMD在 AI 晶圓使用量中的份額實際上將在明年下降至 3%。這是因為其主打產品 MI300、MI325 和 MI355 GPU 的晶圓分配量在 5000 到 2.5 萬片之間。不過，這并不意味著 AMD 明年消耗的晶圓數(shù)量會減少，只是在整體份額中的占比降低。
?
其他廠商份額小，競爭格局懸殊
?
英特爾的 Gaudi 3 處理器（圖表中稱為 Habana）份額將保持在 1% 左右，特斯拉、微軟和中國供應商持有的份額極小。在這場 AI 晶圓的競爭中，英偉達的優(yōu)勢明顯，其他廠商難以撼動其地位。
英偉達主導之謎，需求與產能之思
?
發(fā)布的圖表未指出，英偉達的主導地位究竟是源于 2025 年預期的巨大需求，還是因為該公司預訂了比其他所有公司更多的臺積電邏輯和臺積電 CoWoS 產能。這一疑問也成為行業(yè)關注的焦點。
?
市場規(guī)模預測，潛在價值巨大
?
摩根士丹利預計，AI 市場的總量將達到 68.8 萬片晶圓，估計價值為 145.7 億美元。然而，這一預測可能低估了。臺積電在 2024 年賺得 649.3 億美元，其中 51%（超過 320 億美元）來自高性能計算（HPC）領域，而 AI GPU 和數(shù)據(jù)中心 CPU 占據(jù)了這 320 億美元 HPC 收入的大部分，這也從側面反映出 AI 芯片市場的龐大潛力。
?
明星產品助力，晶圓需求驚人
?
推動 AI 處理器晶圓消耗增長的貢獻者是英偉達的 B200 GPU，據(jù)摩根士丹利預測，該 GPU 預計將需要 22 萬片晶圓，產生 58.4 億美元的收入。其他用于 AI 的英偉達 GPU，包括 H100、H200 和 B300，進一步鞏固了其主導地位。這些產品都使用臺積電的 4nm 級工藝技術，計算芯片尺寸從 814mm2 到 850mm2 不等，巨大的芯片尺寸也解釋了為何英偉達對晶圓的需求如此驚人。
?
億配芯城（ICgoodFind）認為，在當前 AI 處理器晶圓消耗的市場格局中，英偉達的強勢表現(xiàn)深刻影響著整個行業(yè)。這種格局不僅反映了各企業(yè)在技術和市場策略上的差異，也為上下游產業(yè)鏈帶來了新的機遇與挑戰(zhàn)。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關注 AI 芯片市場動態(tài)，憑借自身在電子元器件領域的專業(yè)優(yōu)勢和資源整合能力，為客戶提供優(yōu)質的產品和服務，助力行業(yè)各方在快速變化的市場中把握機遇、應對挑戰(zhàn)。
