?4月20日，臺(tái)積電在臺(tái)積電年度股東大會(huì)上公布了2023年尖端工藝運(yùn)營(yíng)情況。其中，2nm、3nm晶圓工藝預(yù)計(jì)在2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并將在2024年貢獻(xiàn)營(yíng)收。此外，臺(tái)積電還透露，N3E工藝將于今年下半年量產(chǎn)，并將用于蘋果公司的iPhone和Mac中。
據(jù)悉，臺(tái)積電在2nm工藝方面的研發(fā)進(jìn)展順利，目前已有很多客戶表達(dá)了興趣。而在3nm工藝方面，臺(tái)積電表示將于今年供不應(yīng)求，主要客戶來自高性能運(yùn)算和智能手機(jī)領(lǐng)域。公司將于Q3開始大量出貨，今年全年有4~6%的營(yíng)收貢獻(xiàn)，比同期5nm工藝放量時(shí)還高。
4月17號(hào)有網(wǎng)媒報(bào)道臺(tái)積電2nm接獲AMD大訂單
此外，臺(tái)積電還透露，N3E工藝將于今年下半年量產(chǎn)。N3E是臺(tái)積電目前3納米生產(chǎn)技術(shù)的升級(jí)版，去年才開始投入使用。據(jù)日經(jīng)亞洲此前報(bào)道，蘋果公司將成為今年第一家使用臺(tái)積電最新工藝芯片的公司，該芯片將部分用于iPhone和Mac中。
臺(tái)積電還透露，目前3nm家族流片量超過5nm同期的兩倍。至于2nm工藝，臺(tái)積電表示將于2025年量產(chǎn)，目前已有很多客戶表達(dá)了興趣。
對(duì)于三星等其他代工廠在尖端工藝方面的競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)積電評(píng)價(jià)稱，公司的3nm工藝最具競(jìng)爭(zhēng)力，而2nm工藝也很有信心保持市場(chǎng)領(lǐng)先。臺(tái)積電表示，公司的3nm在PPA、晶體管方面都是最有競(jìng)爭(zhēng)力的制程，很有信心在2nm持續(xù)維持領(lǐng)先，維持市占率。
現(xiàn)場(chǎng)投資人還向臺(tái)積電詢問了關(guān)于AI未來市場(chǎng)搭載用量和潛在市場(chǎng)規(guī)模的問題。臺(tái)積電回應(yīng)稱，AI的市場(chǎng)需求難以預(yù)估，仍處于早期發(fā)展階段，未被納入公司的年增長(zhǎng)考量。臺(tái)積電表示，目前AI市場(chǎng)的需求有助于加速半導(dǎo)體的去庫(kù)存，但對(duì)整體市場(chǎng)的需求貢獻(xiàn)仍然難以預(yù)估，仍處于早期發(fā)展階段。
“ChatGPT是一個(gè)新的應(yīng)用，公司目前還沒把AI動(dòng)能都列入長(zhǎng)期復(fù)合年均增長(zhǎng)（CAGR）15~20%的財(cái)測(cè)考量，但一定會(huì)有幫助。”?
