2月15日，據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，下游電子產(chǎn)品應(yīng)用需求不振，上游半導(dǎo)體供應(yīng)鏈也受到影響。多數(shù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，經(jīng)過一段時間的庫存調(diào)整，今年下半年的形勢將好于上半年。從全球半導(dǎo)體整體硅片市場來看，目前長約價并未松動，但長約客戶推遲采購的情況已經(jīng)出現(xiàn)不少。晚些時候到今年下半年，推遲的產(chǎn)品范圍包括8英寸和12英寸硅片。??
在現(xiàn)貨價格方面，需求最弱的6英寸以下硅片的價格已經(jīng)得到了修正。也有少數(shù)產(chǎn)品為8英寸硅片，報價也略有下調(diào)。也有客戶向晶圓廠提出要求，要求調(diào)整12英寸硅片的報價，目前正處于談判階段。臺灣媒體指出，硅晶圓制造商期待下半年市場順利復(fù)蘇，長期客戶將彌補上半年量的不足，使全年貨量維持不變。?
國際半導(dǎo)體協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計顯示，2022年，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積和總收入將再創(chuàng)新高。SEMI此前表示，2022年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積將達到147.13億平方英寸，同比增長3.9%。硅片總收入為138億美元（約合942.54億元人民幣），同比增長9.5%。
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