據(jù)業(yè)內(nèi)分析師介紹，汽車電子認(rèn)證需要很長時(shí)間，過去都是穩(wěn)定而長期的訂單。如今，汽車芯片制造商也面臨著削減訂單和降價(jià)的壓力，減少需求。特別是最近，硅晶圓廠面臨長期客戶要求推遲多次合同的請求，反映了低迷的市場狀況。如果汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相應(yīng)走弱，無疑會使相關(guān)產(chǎn)業(yè)雪上加霜。??
經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道稱，當(dāng)前全球面臨高通膨、半導(dǎo)體業(yè)仍處于庫存去化之際，業(yè)界原本期盼車用領(lǐng)域是消費(fèi)性電子市況低潮下的避風(fēng)港，但近期車用芯片也傳出難以延續(xù)先前盛況，面臨遭砍單與大幅降價(jià)壓力，業(yè)界研判，晶圓代工、硅晶圓恐成為下一個(gè)暴風(fēng)圈，牽動臺積電、聯(lián)電、環(huán)球晶、合晶等臺廠營運(yùn)。
該法人指出，現(xiàn)階段消費(fèi)電子產(chǎn)品需求疲軟。雖然臺積電在高端制造工藝方面仍具有相對競爭優(yōu)勢，但在成熟的制造工藝方面，汽車芯片仍是晶圓第二填補(bǔ)產(chǎn)能、穩(wěn)定運(yùn)營的重要支撐。消費(fèi)者需求減弱，對臺積電和聯(lián)電都不是一件好事。
在硅片晶圓工廠方面，外資摩根士丹利此前曾警告稱，隨著一線汽車制造商開始削減訂單，并給汽車半導(dǎo)體公司帶來價(jià)格壓力，這對硅片晶圓芯片半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)潛在風(fēng)險(xiǎn)。?
據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示今年以來，由于終端市場需求疲軟，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫存，產(chǎn)能明顯松動。第一季度世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率可能比去年第四季度下降10個(gè)百分點(diǎn)，PSMC將降至60%。多方面來看，聯(lián)華電子第一季度的產(chǎn)能利用率也將降至70%。
大部分IC設(shè)計(jì)廠表示，晶圓代工廠并未降低代工價(jià)格，但廠商為配合前期生產(chǎn)、備貨的客戶提供優(yōu)惠方案，相當(dāng)于變相降價(jià)，優(yōu)惠情況視產(chǎn)量而定。
集成電路設(shè)計(jì)廠商預(yù)計(jì)，隨著芯片廠逐步完成多產(chǎn)能布局，汽車晶圓代工市場將從過去的賣方市場轉(zhuǎn)變?yōu)橘I方市場，未來汽車晶圓代工廠報(bào)價(jià)可能面臨壓力。
