8 月 1 日消息，高通今日發(fā)布 2024 財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。該財(cái)季營(yíng)收達(dá) 93.93 億美元，較上年同期的 84.51 億美元增長(zhǎng) 11%；凈利潤(rùn)為 21.29 億美元，較上年同期的 18.03 億美元增長(zhǎng) 18%；不按美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，調(diào)整后凈利潤(rùn)為 26.48 億美元，較上年同期的 21.05 億美元增長(zhǎng) 26%。需注意，高通財(cái)年與自然年不同步。?
高通第三財(cái)季營(yíng)收和調(diào)整后每股攤薄收益均超華爾街分析師預(yù)期，但財(cái)報(bào)發(fā)布后，高通盤后股價(jià)先漲 7%后轉(zhuǎn)跌，跌幅超 1%。
各部門業(yè)績(jī)：
來(lái)自設(shè)備和服務(wù)的營(yíng)收為 79.93 億美元，較上年同期的 71.08 億美元增長(zhǎng)。
來(lái)自授權(quán)的營(yíng)收為 14.00 億美元，較上年同期的 13.43 億美元增長(zhǎng)。
按具體業(yè)務(wù)部門劃分：
高通 CDMA 技術(shù)集團(tuán)：
第三財(cái)季營(yíng)收為 80.69 億美元，較上年同期的 71.74 億美元增長(zhǎng) 12%；稅前利潤(rùn)為 21.81 億美元，較上年同期的 17.44 億美元增長(zhǎng) 25%；稅前利潤(rùn)在營(yíng)收中所占比例為 27%，上年同期為 24%，同比上升 3 個(gè)百分點(diǎn)。
手機(jī)芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收為 58.99 億美元，較上年同期的 52.55 億美元增長(zhǎng) 12%。
汽車芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收為 8.11 億美元，較上年同期的 4.34 億美元增長(zhǎng) 87%。
物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營(yíng)收為 13.59 億美元，較上年同期的 14.85 億美元下降 8%。
高通技術(shù)授權(quán)集團(tuán)：
第三財(cái)季營(yíng)收為 12.73 億美元，較上年同期的 12.30 億美元增長(zhǎng) 3%。
稅前利潤(rùn)為 8.94 億美元，較上年同期的 8.11 億美元增長(zhǎng) 10%；稅前利潤(rùn)在營(yíng)收中所占比例為 70%，上年同期為 66%，同比上升 4 個(gè)百分點(diǎn)。
