消費(fèi)類(lèi)芯片和汽車(chē)芯片簡(jiǎn)單分類(lèi)三種：
能用芯片：135-28nm，對(duì)應(yīng)3G手機(jī)、家電、消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)
夠用芯片：14-7nm含chiplet，對(duì)應(yīng)4G手機(jī)、L2輔助駕駛、普通座艙
好用芯片：7-2nm的尖端工藝，對(duì)應(yīng)5G手機(jī)、L5無(wú)人駕駛、高級(jí)座艙?
美國(guó)芯片法案的目的是將中國(guó)卡在能用芯片中，而為了實(shí)現(xiàn)從能用到夠用的進(jìn)階，有三種途徑：
（1）延續(xù)摩爾定律的原生非A硅制程；
（2）轉(zhuǎn)換到第三/四代半導(dǎo)體材料；?
（3）超越摩爾的Chiplet（成熟工藝+Chiplet=先進(jìn)工藝）。
?對(duì)于終端廠商來(lái)說(shuō)，芯片領(lǐng)域?qū)⒊蔀樾碌闹鲬?zhàn)場(chǎng)，著力于掌握芯片設(shè)計(jì)權(quán)甚至代工權(quán)是終端企業(yè)未來(lái)發(fā)展方向? ? ?目前部分下游軟硬件公司逐步開(kāi)啟芯片自研模式?
①智能手機(jī)：小米、OPPO、vivo等芯片研發(fā)主要聚焦于影像、藍(lán)牙、電池管理等細(xì)分領(lǐng)域；
? ? ? ②智能汽車(chē)：以特斯拉為先鋒，傳統(tǒng)車(chē)企以及造車(chē)新勢(shì)力如通用、比亞迪、蔚來(lái)等也先后進(jìn)軍汽車(chē)芯片自研；
? ? ? ③互聯(lián)網(wǎng)：亞馬遜、微軟、谷歌、阿里等通過(guò)推出定制化的自研芯片，驅(qū)動(dòng)云計(jì)算服務(wù)的創(chuàng)新迭代。
? ? ? 參考全球智能手機(jī)巨頭的發(fā)展歷程，隨著產(chǎn)品同質(zhì)化加劇，芯片區(qū)別的重要性日益突顯，成功的頭部手機(jī)廠商均擁有較強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)水平，如蘋(píng)果的A系列芯片、三星的獵戶(hù)座芯片以及華為的麒麟系列芯片，驗(yàn)證了掌握核心造芯技術(shù)對(duì)于終端廠商的重要性。
? ? 終端廠商自研芯片主要由于外部缺芯壓力和內(nèi)部自身發(fā)展需要
? ?①把握產(chǎn)能主動(dòng)權(quán)：全球芯片供應(yīng)短缺使部分下游企業(yè)產(chǎn)能無(wú)法釋放，布局芯片領(lǐng)域?qū)⒈Ｕ瞎?yīng)鏈穩(wěn)定性。
? ?②滿(mǎn)足應(yīng)用領(lǐng)域功能需求：隨智能化發(fā)展，高通、英特爾等企業(yè)的通用芯片難以滿(mǎn)足終端日益提升的性能需求，自研定制芯片將形成軟硬一體化發(fā)展，構(gòu)建芯片、系統(tǒng)軟件、終端產(chǎn)品的生態(tài)閉環(huán)，搶占智能網(wǎng)聯(lián)高地。
? ?③提升話語(yǔ)權(quán)和競(jìng)爭(zhēng)力：提高對(duì)核心技術(shù)的把控能力，使自己擁有產(chǎn)品創(chuàng)新節(jié)奏的主導(dǎo)權(quán)。
總結(jié)：面對(duì)美國(guó)的科技封鎖，未來(lái)三年中國(guó)芯片供應(yīng)突破的重心在于突破能用（在135-28nm建立去A線產(chǎn)能）和Chiplet（基于28nm，在基站、服務(wù)器、智能電車(chē)領(lǐng)域建立等效14/7nm性能，犧牲一定的體積和功耗）
文章標(biāo)簽：
汽車(chē)芯片
