?車企經(jīng)歷“缺芯”之痛，接下來是否直接對接晶圓代工廠！
近日，有媒體報道稱，各家國際汽車制造商通用、特斯拉、大眾、豐田等車企改變了傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈模式，選擇與晶圓代工廠直接對接。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，長期以來，汽車芯片半導(dǎo)體市場一直由英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器、意法半導(dǎo)體等IDM廠商主導(dǎo)，約20%的份額被晶圓代工廠占據(jù)。隨著汽車市場“核心荒”的趨勢不斷蔓延，汽車制造商紛紛改變傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈模式，開始投資芯片設(shè)計領(lǐng)域，并與晶圓代工廠展開合作。
據(jù)悉，目前大部分的汽車芯片都是基于28nm工藝，而14nm以下的先進(jìn)工藝則與智能駕駛有關(guān)。主要的代工廠制造商包括臺積電。從訂單狀態(tài)來看，臺積電已經(jīng)橫掃了7納米以下車輛的訂單，包括特斯拉、大眾、通用、豐田等車企。此外，特斯拉將成為臺積電計劃于2024年量產(chǎn)的美國新工廠的前三大客戶。
近日，有媒體報道稱，臺積電已經(jīng)收到了來自特斯拉的大量4納米芯片訂單。在埃隆·馬斯克的帶領(lǐng)下，特斯拉選擇了臺積電，這些芯片將用于未來的自動駕駛系統(tǒng)。芯片可能將在臺積電位于亞利桑那州的工廠生產(chǎn)，該工廠計劃于2024年開始生產(chǎn)。
此前，PSMC董事長黃崇仁曾表態(tài)，過去傳統(tǒng)車廠一輛車的芯片成本大概在500到600美元，在汽車供應(yīng)鏈中可以說是微不足道的。從特斯拉開始，由于電動汽車的模塊化設(shè)計，測試芯片可靠性（reliability）的時間要求不那么長，這帶來了革命性的變化，也帶來了半導(dǎo)體在汽車電子中的角色的重大變化。在黃崇仁看來，未來會有越來越多的人工智能和自動化應(yīng)用，汽車市場將是驅(qū)動下一波IC設(shè)計和代工的主流趨勢。
