回顧2023年，“衰退”是全球半導體產(chǎn)業(yè)無法回避的話題，但不確定的是這一輪產(chǎn)業(yè)低迷的深度、廣度和長度。在此大環(huán)境下，國際電子業(yè)務分析團隊重點關注Matter 1.0標準、儲能需求、固態(tài)電池、汽車芯片、汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)、顯示產(chǎn)業(yè)、康復醫(yī)療、存儲市場、芯片、半導體等熱點問題或領域。進行了趨勢分析和市場展望。
1. Matter 1.0標準開啟了智能物聯(lián)網(wǎng)的新時代
Matter）是智能家居領域的一個行業(yè)標準，其最終目的是實現(xiàn)全球智能家居行業(yè)標準的“統(tǒng)一”。
2. 便攜式儲能的需求呈上升趨勢，國產(chǎn)芯片迎來了新的軌道。
便攜式儲能受益于新能源經(jīng)濟的推動，電池技術的突破，以及因疫情而興起的露營等戶外休閑活動，大容量便攜式儲能電源市場迅速增長。在過去的四年中，全球便攜式儲能市場增長了23倍。據(jù)估計，全球便攜式儲能設備的消費市場將在2023年達到100億美元。
3. 固態(tài)電池或將迎來爆發(fā)元年
根據(jù)《中國制造2025》中動力電池的發(fā)展規(guī)劃，到2020年，電池的能量密度將達到300Wh/kg。2025年，電池能量密度將達到400Wh/kg。2030年，電池能量密度將達到500Wh/kg。
4. 全球汽車芯片已進入結構性短缺階段
盡管近年來汽車芯片的產(chǎn)能極度匱乏，且業(yè)內(nèi)主流觀點認為，到2023年汽車芯片仍將出現(xiàn)結構性短缺。然而，8英寸晶圓畢竟不是先進的生產(chǎn)線。在此之前，全球晶圓廠正逐步淘汰8英寸晶圓生產(chǎn)線。因此，即使近兩年汽車芯片的產(chǎn)能已經(jīng)非常稀缺，晶圓廠8英寸晶圓生產(chǎn)線的擴張也多少有些謹慎。
《國際電子商務統(tǒng)計》：世界上8英寸硅片工廠的數(shù)量是已知的。2023年，全球8英寸硅片產(chǎn)能將達到215個（比2021年增加4個），2025年將在2023年的基礎上再增加3個。在8英寸晶圓產(chǎn)能方面，預計2025年產(chǎn)能將比2021年增加20%。
5. 汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)領導者的變化
自汽車產(chǎn)業(yè)誕生以來，主機廠一直是汽車產(chǎn)業(yè)鏈的領軍者。們保持著大規(guī)模的生產(chǎn)和銷售模式，擁有絕對的話語權和議價能力，是生態(tài)系統(tǒng)的核心。但是，隨著新能源、自動駕駛等技術的成熟，以及智能化需求的增長，新的供應商開始出現(xiàn)，新的供應關系也開始形成。
從消費者的角度來看，得益于自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等技術的加持，汽車將成為一個新物種，從單純的交通工具轉變?yōu)槲磥砣祟惿钭钪匾囊苿又悄芸臻g，這就需要滿足個性化需求的消費和出行服務。然而，移動智能空間所需的技術是多樣的，所涉及的行業(yè)也是多線的。沒有一家公司能夠擁有所有的資源，包括整車制造商。
6. 說明該行業(yè)繼續(xù)下滑，但有望止跌回升
國際電子市場預測，2022年第四季度將達到顯示行業(yè)本輪下行行情的最低點。2023年，面板制造商和上游供應商的資本支出固定成本投資將減少，行業(yè)將出現(xiàn)企穩(wěn)跡象。
在應用端有望擴大出貨量的產(chǎn)品包括AR/VR、汽車、智能手表、電子標牌和標牌等。雖然IT設備市場出貨量仍呈下降趨勢，但顯示面積卻在不斷增加。不過，從收入的角度來看，估計顯示產(chǎn)業(yè)將在2025—2026年回歸到2021年的市場水平。?
7. 存儲市場遇冷，先進的技術不斷進步
盡管消費存儲市場將趨冷，但汽車等應用領域的市場需求旺盛。隨著新能源汽車銷量的大幅提升，自行車所需的存儲產(chǎn)品量將迎來大幅增長，尤其是在ADAS、自動駕駛等其他智能技術推出之后。
與各個存儲市場的“冷熱不均”不同，各大存儲廠商在技術進步方面一直在不斷嘗試和突破。在NAND閃存領域，美光公司全球首款232層NAND產(chǎn)品已經(jīng)批量生產(chǎn)，并正在向全球PC OEM客戶提供。SK海力士的238層512 GB TLC 4D NAND閃存預計將在2023年上半年投入量產(chǎn)。三星的計劃更大膽，聲稱要在2030年實現(xiàn)1000層V—NAND。
8. Chiplet的概念繼續(xù)流行，但它不能解決卡住的問題
2022年3月，英特爾、AMD、ARM、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、元器件和微軟共同成立了通用芯片互連（UCIe）聯(lián)盟，并推出了UCIe 1.0規(guī)范。UCIe是一個開放的芯片互連規(guī)范，它定義了一個封裝中芯片之間的互連，以實現(xiàn)芯片在封裝級的通用互連，形成一個開放的芯片生態(tài)系統(tǒng)。
Chiplet可以將一個大的單片芯片分割成多個小芯片，通過跨芯片的封裝和互連，將具有不同工藝或功能的模塊化芯片集成起來，從而最終形成一個系統(tǒng)芯片。這可以帶來三個好處：
第一，提高芯片良率。一旦大尺寸芯片上出現(xiàn)缺陷，將直接導致整個大芯片的報廢。但是，如果將芯片分成幾個小芯片，即使其中一個小芯片出現(xiàn)故障，剩下的小芯片也不會受到影響。
第二，減少對先進制造工藝的需求。大芯片包含多個模塊。計算單元的性能追求，需要最先進的制造工藝。其余的存儲、模擬、射頻等模塊不需要先進的制造工藝。小芯片可以將不同過程節(jié)點的模塊集成在一起，在很大程度上浪費的減少，不僅降低了功耗，而且顯著提高了芯片的性能。
三、IP多路復用。每個芯片都可以看作是一個IP。得益于互聯(lián)技術，F(xiàn)abless只需購買相應的IP，即可完成半導體的即插即用。
基于上述特點，Chiplet特別適用于自動駕駛芯片、數(shù)據(jù)中心服務器芯片等高計算芯片。國際電子市場認為，一旦Chiplet技術成熟，大量相關芯片將出現(xiàn)在行業(yè)中。觀察其全球市場規(guī)模，目前Chiplet的市場規(guī)模還很小，但其市場規(guī)模增長速度極快。預計2024年將達到近60億美元，2035年其規(guī)模將超過550億美元。
9. 2023年底，中國半導體產(chǎn)業(yè)或將迎來一次小規(guī)模的反彈
新冠疫情，俄羅斯和烏克蘭之間的沖突，不斷上升的通貨膨脹，以及緊縮的貨幣政策...2020年以來，各種不利因素疊加并引發(fā)世界經(jīng)濟全面衰退。陷入了缺乏宏觀經(jīng)濟基本面支撐的困境。
據(jù)國際電子市場綜合數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導體市場規(guī)模將達到約5600億美元，萎縮率超過4%。其中，半導體市場的萎縮主要集中在亞太地區(qū)，其他地區(qū)的市場規(guī)模預計相對穩(wěn)定。
10. 創(chuàng)新技術在康復醫(yī)學中的應用，迎來“百花齊放”
隨著我國人口老齡化的不斷深入和慢性病患者的不斷增多，康復醫(yī)療的需求也在不斷擴大。國際電子商務形勢預測，2025年我國康復醫(yī)療服務市場規(guī)模將突破2000億元。
