3月6日消息，晶圓代工大廠聯(lián)電今（6）日公布了?2023?年?2?月財報。本月合并營收?169.31?億元新臺幣（當前約?38.26?億元人民幣），環(huán)比降低?13.6％、同比降低?18.6％，現(xiàn)已降至近?22?月低點。
? ? ?聯(lián)電今年前兩個月累計合并營收365.2億元，雖同比減少11.53％但仍創(chuàng)同期次高。?
? ? 聯(lián)電先前法說時表示將持續(xù)調(diào)整IC庫存，本季依然維持下降的預(yù)期，晶圓出貨量季減?17～19％，稼動率自?90％降至?70％，毛利率也受到產(chǎn)能利用率滑落影響，將自前一季的?42.9％降至約?34～36％，估計將降至七季低點。
? ? ? 此外，聯(lián)電首季晶圓產(chǎn)出也因修正因素降至?252?萬片（8?英寸晶圓），環(huán)比減少?0.8％。
2022年1月1日到2022年12月31日，聯(lián)華電子營業(yè)收入總額為2787.05億新臺幣，營業(yè)毛利總額為1257.64億新臺幣，凈營業(yè)收入總額為1042.92億新臺幣，稅前利潤總額為1060.97億新臺幣，歸屬母公司的股東利潤總額為871.98億新臺幣，每股基本盈利為7.09新臺幣，總資產(chǎn)為5330.52億新臺幣，負債總額為1976.01億新臺幣。?
聯(lián)電總經(jīng)理指出，今年全球經(jīng)濟疲軟，客戶半導體芯片庫存天數(shù)高于正常水準、訂單能見度偏低，預(yù)期首季營運將充滿多重挑戰(zhàn)，但看好聯(lián)電可掌握跨產(chǎn)業(yè)持續(xù)數(shù)字轉(zhuǎn)型推動需求，對長期營運發(fā)展仍樂觀看待，并預(yù)期車用半導體芯片IC將持續(xù)成為未來重要成長動能。?
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晶圓
