2025年Q1全球半導(dǎo)體晶圓代工市場收入達722.9億美元，同比增長13%，主要受AI與高性能計算芯片需求激增推動。3nm/5nm先進制程及先進封裝技術(shù)成為核心增長引擎。
臺積電憑借先進制程與封裝技術(shù)，市占率提升至35%，營收增長超30%，穩(wěn)居行業(yè)龍頭。相比之下，英特爾18A/Foveros技術(shù)有所突破，而三星3nm GAA仍受良率問題困擾。
非存儲IDM廠商如恩智浦、英飛凌、瑞薩因車用及工業(yè)需求疲軟，營收下滑3%。而光罩（Photomask）領(lǐng)域因2nm制程及AI/Chiplet設(shè)計需求增長，表現(xiàn)亮眼。
封裝與測試（OSAT）行業(yè)營收增長7%，日月光、矽品、Amkor因承接臺積電AI芯片的先進封裝需求，業(yè)績顯著提升。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正從傳統(tǒng)制造轉(zhuǎn)向Foundry 2.0，整合設(shè)計、制造、封裝全鏈條。AI推動Chiplet技術(shù)成熟，加速行業(yè)創(chuàng)新周期。
AI芯片需求持續(xù)強勁，臺積電龍頭地位穩(wěn)固。億配芯城(ICgoodFind)將持續(xù)關(guān)注先進制程與封裝技術(shù)發(fā)展，助力產(chǎn)業(yè)升級。
