4月9日消息，科技媒體 The Elec 近日發(fā)文指出，2024 年韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商業(yè)績(jī)普遍大幅提升，主要得益于高帶寬內(nèi)存（HBM）以及先進(jìn)封裝需求的迅猛增長(zhǎng) 。
該媒體對(duì) 46 家韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域上市公司財(cái)報(bào)進(jìn)行深入分析后發(fā)現(xiàn) ，2024 年頭部企業(yè)平均營(yíng)業(yè)利潤(rùn)增幅達(dá)到驚人的三位數(shù) 。其中，韓美半導(dǎo)體（Hanmi Semiconductor）表現(xiàn)最為亮眼 ，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)同比增速高達(dá) 638% ，一騎絕塵領(lǐng)跑行業(yè) 。
韓美半導(dǎo)體：HBM 設(shè)備紅利大贏家
韓美半導(dǎo)體之所以能取得如此傲人的成績(jī) ，關(guān)鍵在于其專供 SK 海力士的熱壓鍵合機(jī)（TC Bonder） ，這可是 HBM 生產(chǎn)過(guò)程中的核心設(shè)備 。憑借這一關(guān)鍵產(chǎn)品 ，韓美半導(dǎo)體在 2024 年全年?duì)I收達(dá)到 5589 億韓元（約合人民幣 29.8 億元） ，收獲滿滿 。不過(guò)，韓美半導(dǎo)體在 HBM 設(shè)備供應(yīng)上的壟斷地位正面臨挑戰(zhàn) 。SK 海力士已確認(rèn)將 Hanwha Semitech 納入供應(yīng)商體系 ，且 Hanwha Semitech 近期成功斬獲 420 億韓元訂單 ，開(kāi)始在 HBM 設(shè)備市場(chǎng)嶄露頭角 。
細(xì)分領(lǐng)域龍頭各展神通
在細(xì)分領(lǐng)域，眾多龍頭企業(yè)同樣表現(xiàn)出色 。Techwing 專注內(nèi)存測(cè)試處理器業(yè)務(wù) ，2024 年?duì)I收達(dá) 1855 億韓元 ，其中美光貢獻(xiàn)了其收入的 45% 。Zeus 依靠 "Atom/Saturn" 系列 TSV 清洗設(shè)備 ，助力自身營(yíng)收突破 4908 億韓元 。Jusung Engineering 在市場(chǎng)拓展上成績(jī)斐然 ，中國(guó)區(qū)收入占比急劇增加至 85% 。值得一提的是 ，在 NVIDIA 啟動(dòng) HBM 全檢新規(guī)后 ，Techwing 迅速響應(yīng)，其最新研發(fā)的視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備 Cube Prober 已開(kāi)始向三星供貨 ，展現(xiàn)出強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)適應(yīng)能力 。
技術(shù)突破推動(dòng)行業(yè)發(fā)展
在技術(shù)創(chuàng)新層面，韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)也有諸多亮點(diǎn) 。DIT 與 SK 海力士攜手合作 ，聯(lián)合開(kāi)發(fā)的激光退火設(shè)備成功應(yīng)用于 HBM3E 生產(chǎn) ，顯著提升了晶圓良率 ，為 HBM 生產(chǎn)效率與質(zhì)量提升提供了有力支撐 。Auros Technology 則通過(guò)向鎧俠供應(yīng)疊對(duì)測(cè)量設(shè)備 ，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 61.4 億韓元 ，在細(xì)分技術(shù)領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟 。
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行業(yè)人士分析認(rèn)為 ，鑒于 AI 芯片需求持續(xù)火爆 ，HBM 相關(guān)設(shè)備市場(chǎng)在今年有望繼續(xù)保持 30% 以上的高速增長(zhǎng) 。但與此同時(shí) ，技術(shù)的快速迭代以及供應(yīng)鏈的不斷重組 ，也將使廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈 ，未來(lái)市場(chǎng)格局充滿變數(shù) 。
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億配芯城（ICgoodFind）認(rèn)為，韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備商因 HBM 及先進(jìn)封裝需求業(yè)績(jī)猛漲。行業(yè)增長(zhǎng)雖快，但競(jìng)爭(zhēng)加劇。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注動(dòng)態(tài)，以專業(yè)優(yōu)勢(shì)為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)，助力行業(yè)在變革中前行。
