3月21日消息，三星電子面臨股東對其在利潤豐厚的人工智能（AI）領(lǐng)域表現(xiàn)不佳的批評 ，為此，三星承諾今年將大力加強其在高帶寬存儲器（HBM）芯片市場的地位 ，試圖在 AI 相關(guān)存儲芯片領(lǐng)域扳回一城。
芯片業(yè)務掌門發(fā)聲，產(chǎn)品供應計劃曝光
三星芯片業(yè)務負責人 Jun Young - hyun（全永鉉）表示 ，三星計劃最早在今年第二季度供應增強型 12 層 HBM3E ，并打算在下半年生產(chǎn)尖端的 HBM4 芯片 。值得一提的是，在三星年度股東大會后，全永鉉正式被任命為三星的聯(lián)席 CEO，這一身份也讓他對三星芯片業(yè)務的規(guī)劃更具影響力。
承認落后，三星決心在下一代產(chǎn)品翻身
全永鉉坦然承認，三星在 HBM 市場未能取得早期領(lǐng)先地位，致使其落后于競爭對手SK 海力士?。他著重強調(diào)，三星不會在下一代 HBM4 和定制芯片上再次犯錯。要知道，HBM4 內(nèi)存預計將集成到英偉達（NVIDIA）即將推出的 Rubin GPU 架構(gòu)中 ，而 SK 海力士正積極搶占英偉達主要 HBM4 供應商的位置，還宣布已提前向主要客戶交付全球首批 12 層 HBM4 樣品 ，三星的追趕之路迫在眉睫。
修改設計求批準，全力追趕競爭對手
三星已果斷決定修改 HBM3E 芯片的設計，只為獲得英偉達的批準 。英偉達的批準對三星來說意義重大，且這一批準過程已歷經(jīng)許久，三星正全力以赴追趕 SK 海力士。在今年拉斯維加斯舉行的 CES 大會上，英偉達 CEO 黃仁勛表示，三星將不得不設計一種新方案，“但他們可以做到。他們工作得非常快。他們非常致力于做到這一點?！?這也顯示出三星在這一過程中的決心和行動力。
市場復蘇可期，盈利提振有望
全永鉉還預測 ，在強勁的 AI 和移動需求的雙重推動下，未來幾個季度內(nèi)存市場將迎來復蘇 ，他預計這一復蘇態(tài)勢將在下半年顯著提振三星的盈利 。這一樂觀預期，也給三星在 HBM 市場的發(fā)力增添了更多信心。
HBM 市場潛力大，三星尋求突破
HBM 對于高性能計算任務至關(guān)重要 ，它為內(nèi)存制造商提供了一種極為有利可圖的方式，使其能夠深度參與到人工智能訓練和開發(fā)方面的巨額支出中 。與其他類型的內(nèi)存不同，HBM 的生產(chǎn)難度大，這不僅讓其利潤空間豐厚，而且不易受到供需平衡大幅波動的影響 ，這也正是三星積極布局 HBM 市場的重要原因。
億配芯城（ICgoodFind）認為，三星在 HBM 市場的舉措將影響行業(yè)競爭格局。內(nèi)存市場復蘇與 AI 發(fā)展關(guān)聯(lián)密切。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注動態(tài)，以專業(yè)優(yōu)勢為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務，助力行業(yè)在變革中前行。
