11 月 29 日消息在半導體行業(yè)引發(fā)廣泛關注。邊緣
AI半導體企業(yè)安霸
Ambarella 于美國當?shù)貢r間本月 26 日重磅發(fā)布了 2025 財年第三財季(截至 2024 年 10 月 31 日)的財務業(yè)績,并且隨后舉行了電話財報會議,向投資者與行業(yè)展示其最新成果與發(fā)展規(guī)劃。

安霸總裁兼首席執(zhí)行官 Fermi Wang 在會議上透露了一項極為關鍵的信息:該公司已正式啟動 2nm 項目,當下已有專業(yè)工程師團隊全身心投入到相關工作當中。首款
2nm 芯片將精準定位于物聯(lián)網(wǎng) IoT 領域,這一戰(zhàn)略布局旨在充分挖掘物聯(lián)網(wǎng)龐大市場對高性能芯片的需求潛力。并且預計于 2025 日歷年的四季度進行流片,這一重要時間節(jié)點成為行業(yè)矚目的焦點,標志著安霸在半導體技術前沿領域邁出堅實的一大步。
不僅如此,安霸還計劃在 2nm 制程上持續(xù)發(fā)力,推出一系列芯片產(chǎn)品。通過精心優(yōu)化架構(gòu)設計以及在工藝上的雙重深度改進,全力滿足
AI時代日益增長且復雜多變的工作負載需求。這一舉措彰顯了安霸在邊緣
AI半導體領域的技術雄心與市場前瞻性,有望為其在激烈的市場競爭中贏得更大優(yōu)勢。

在芯片代工合作方面,邊緣
AI半導體企業(yè)安霸的首款 2nm 芯片預計將由
三星電子代工。韓媒 The Elec 今年 9 月曾報道,
三星電子成功中標安霸的 2nm ADAS 高級駕駛輔助系統(tǒng)芯片訂單,該芯片預計于 2025 年流片,計劃 2026 年量產(chǎn)。考慮到安霸與
三星電子雙方以往在 5nm 節(jié)點上就有過成功合作的良好基礎,同時在行業(yè)慣例中,僅有個別小型無廠設計企業(yè)會同時使用多家晶圓廠的同代先進工藝,因此基于多方面因素推斷,安霸的 2nm IoT 芯片大概率也將由
三星電子代工。
從財務業(yè)績角度來看,安霸 Ambarella 在 2025 財年第三財季實現(xiàn)了 8270 萬美元(當前約 5.99 億元人民幣)營收,成績斐然。同比增長幅度高達 63%,環(huán)比增長也達到了 30%,這一增長態(tài)勢表明安霸在市場拓展與業(yè)務運營方面取得了顯著成效。然而,按 GAAP 計算其毛利率為 60.6%,并且出現(xiàn)了 2410 萬美元 GAAP 凈虧損,這也反映出安霸在持續(xù)技術研發(fā)投入、市場競爭成本等方面面臨著一定壓力與挑戰(zhàn),需要在后續(xù)發(fā)展中進一步優(yōu)化財務結(jié)構(gòu)與運營策略。

在全球邊緣
AI半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展且競爭激烈的大環(huán)境下,安霸的 2nm 芯片項目進展成為行業(yè)焦點。
億配芯城與
ICGOODFIND始終密切關注行業(yè)動態(tài)。安霸啟動 2nm 項目并鎖定 IoT 領域,首款芯片流片計劃明確,與
三星電子合作代工預期強烈,這一系列舉措體現(xiàn)其技術創(chuàng)新決心與市場戰(zhàn)略布局。盡管營收增長但仍面臨財務挑戰(zhàn),需在技術研發(fā)與成本控制間尋求平衡。其發(fā)展歷程可為行業(yè)提供借鑒,企業(yè)應緊跟技術潮流,合理規(guī)劃代工合作,優(yōu)化財務運營,以在邊緣
AI半導體市場中搶占先機,推動行業(yè)技術進步與創(chuàng)新發(fā)展,為智能物聯(lián)網(wǎng)等領域提供更強大的芯片支持。