據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子聘請(qǐng)林俊成（音譯）擔(dān)任副總裁，林俊成是一位資深工程師，曾在三星代工業(yè)務(wù)的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電工作了近 19 年。聘請(qǐng) Lin 的目的是加快韓國(guó)芯片制造商積極投資的先進(jìn)3D晶圓封裝技術(shù)的發(fā)展。
3月8日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子近日聘請(qǐng)Lin擔(dān)任半導(dǎo)體（DS）部門先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)副總裁。林副院長(zhǎng)今后將在本組織開展先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)工作。
林副總為半導(dǎo)體封裝專家，1999年至2017年任職于臺(tái)積電，期間統(tǒng)籌臺(tái)積電申請(qǐng)美國(guó)專利450余項(xiàng)。Lin 因?yàn)榕_(tái)積電目前擅長(zhǎng)的 3D 封裝技術(shù)奠定基礎(chǔ)做出了貢獻(xiàn)。在加入臺(tái)積電之前，林還曾在美國(guó)存儲(chǔ)半導(dǎo)體公司美光科技工作。此外，在加入三星電子之前，Lin 曾擔(dān)任臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備公司 Skytech 的首席執(zhí)行官，積累了封裝設(shè)備的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
與臺(tái)積電和英特爾等全球半導(dǎo)體公司相比，三星電子的先進(jìn)封裝投資有些晚。然而，自去年以來，這家韓國(guó)芯片制造商一直在積極建設(shè)封裝基礎(chǔ)設(shè)施并招募人才。去年，三星電子成立了一個(gè)由 DS 部門總裁 Kyung Kye-hyun 直接領(lǐng)導(dǎo)的先進(jìn)封裝商業(yè)化工作組。今年，該工作組升級(jí)為先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組，這是一個(gè)由副總裁 King Moon-soo 領(lǐng)導(dǎo)的常設(shè)組織。在聘請(qǐng)林副社長(zhǎng)之前，三星電子從蘋果公司挖來了金宇平副社長(zhǎng)，并任命他為美國(guó)包裝解決方案中心負(fù)責(zé)人，以加強(qiáng)人力資源。
此外，三星電子的晶圓代工部門從英特爾挖來了研究先進(jìn)光刻工藝極紫外技術(shù)的副總裁李相勛。曾在全球最大芯片設(shè)計(jì)公司高通開發(fā)自動(dòng)駕駛汽車半導(dǎo)體的Benny Katibian，也轉(zhuǎn)戰(zhàn)三星電子美國(guó)法人。此外，三星電子負(fù)責(zé)智能手機(jī)業(yè)務(wù)的MX部門執(zhí)行董事李鐘碩今年也從蘋果跳槽到三星電子。?
? ? 3D晶圓級(jí)封裝，英文簡(jiǎn)稱（WLP)，包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標(biāo)準(zhǔn)器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個(gè)封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個(gè)以上芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲(chǔ)器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。主要特點(diǎn)包括：多功能、高效能；大容量高密度，單位體積上的功能及應(yīng)用成倍提升以及低成本。
