12 月 27 日，在全球芯片市場(chǎng)的風(fēng)云變幻中，市調(diào)機(jī)構(gòu) TechInsights 發(fā)布的一份報(bào)告猶如一盞明燈，照亮了存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)未來(lái)的發(fā)展方向。報(bào)告中明確指出，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)，涵蓋了?
DRAM?和?
NAND?芯片這兩大重要領(lǐng)域，預(yù)計(jì)在 2025 年將迎來(lái)一場(chǎng)令人矚目的顯著增長(zhǎng)，而這一增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力，正是當(dāng)下炙手可熱的人工智能（
AI）及與之緊密相關(guān)的各類前沿技術(shù)的加速普及與應(yīng)用。
TechInsights 稱，隨著?AI?的興起，特別是在機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用中，對(duì)高帶寬內(nèi)存（HBM）的需求呈現(xiàn)出了前所未有的高漲態(tài)勢(shì)。在當(dāng)今的科技領(lǐng)域，AI?技術(shù)正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展，從智能語(yǔ)音助手到自動(dòng)駕駛汽車，從圖像識(shí)別到自然語(yǔ)言處理，AI?已經(jīng)深入到了我們生活的方方面面，而這些應(yīng)用場(chǎng)景無(wú)一不對(duì)數(shù)據(jù)的處理速度和存儲(chǔ)容量提出了極高的要求。高帶寬內(nèi)存（HBM）憑借其優(yōu)秀的性能優(yōu)勢(shì)，能夠在極短的時(shí)間內(nèi)處理海量的數(shù)據(jù)，從而成為了滿足這些?AI?應(yīng)用需求的關(guān)鍵所在。
預(yù)計(jì) 2025 年 HBM 出貨量將同比增長(zhǎng) 70%，因?yàn)閿?shù)據(jù)中心和?AI?處理器越來(lái)越多地依賴這種類型的存儲(chǔ)器來(lái)處理低延遲的大量數(shù)據(jù)。HBM 需求的激增預(yù)計(jì)將重塑?DRAM?市場(chǎng)，制造商將優(yōu)先生產(chǎn) HBM，而不是傳統(tǒng)的?DRAM?產(chǎn)品。隨著數(shù)據(jù)中心規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及?
AI?處理器性能的持續(xù)提升，對(duì)于能夠快速處理大規(guī)模數(shù)據(jù)的 HBM 的需求也在與日俱增。這種需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，將深刻地改變?
DRAM?市場(chǎng)的現(xiàn)有格局。制造商們?yōu)榱隧槕?yīng)這一市場(chǎng)趨勢(shì)，將不得不調(diào)整生產(chǎn)策略，將更多的資源和精力投入到 HBM 的生產(chǎn)中，從而導(dǎo)致傳統(tǒng)?
DRAM?產(chǎn)品的生產(chǎn)份額相對(duì)下降，整個(gè)?
DRAM?市場(chǎng)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將發(fā)生重大的變革。
另外，TechInsights 預(yù)測(cè)，受?AI?應(yīng)用激增的推動(dòng)，2025 年內(nèi)存市場(chǎng)的資本支出（capex）越來(lái)越多地流向?DRAM，特別是 HBM。隨著制造商擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足日益增長(zhǎng)的需求，DRAM?資本支出預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)近 20%。在市場(chǎng)需求的強(qiáng)烈拉動(dòng)下，制造商們紛紛意識(shí)到擴(kuò)大?
DRAM?產(chǎn)能，尤其是 HBM 產(chǎn)能的緊迫性和重要性。為了在這場(chǎng)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)，他們將加大在?
DRAM?領(lǐng)域的資本投入，用于建設(shè)新的生產(chǎn)線、引進(jìn)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備以及研發(fā)更高效的生產(chǎn)工藝，從而推動(dòng)?
DRAM?產(chǎn)能的快速提升，以滿足市場(chǎng)對(duì)于?
DRAM?產(chǎn)品，尤其是 HBM 的旺盛需求。
然而，這一轉(zhuǎn)變導(dǎo)致對(duì)?NAND?生產(chǎn)的投資極少，可能在市場(chǎng)上造成潛在的供應(yīng)瓶頸。NAND?領(lǐng)域的盈利能力持續(xù)改善，這可能會(huì)在 2026 年重新點(diǎn)燃該領(lǐng)域的投資熱情。由于資本大量涌入?DRAM?領(lǐng)域，NAND?生產(chǎn)的投資則相對(duì)受到冷落，這可能會(huì)在短期內(nèi)導(dǎo)致?NAND?市場(chǎng)的供應(yīng)出現(xiàn)緊張局面，影響到相關(guān)產(chǎn)品的市場(chǎng)供應(yīng)和價(jià)格穩(wěn)定性。不過(guò)，值得欣慰的是，隨著?NAND?領(lǐng)域盈利能力的逐步提升，市場(chǎng)的無(wú)形之手將發(fā)揮作用，預(yù)計(jì)在 2026 年，投資者們將重新關(guān)注?NAND?領(lǐng)域，為其注入新的資金和活力，從而緩解供應(yīng)瓶頸問(wèn)題，推動(dòng)?NAND?市場(chǎng)重新走向平衡和繁榮。
億配芯城?ICGOODFIND總結(jié)：
在全球科技產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展且?
AI?技術(shù)廣泛應(yīng)用的大背景下，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)成為行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)。
億配芯城?與?
ICGOODFIND?注意到，
AI?的興起促使 HBM 需求激增，進(jìn)而影響了?
DRAM?和?
NAND?市場(chǎng)的資本支出和生產(chǎn)格局。這為半導(dǎo)體企業(yè)在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的投資決策、生產(chǎn)規(guī)劃與市場(chǎng)布局方面提供了重要參考，促使行業(yè)深入思考如何在技術(shù)變革浪潮中把握機(jī)遇，通過(guò)合理分配資源、緊跟市場(chǎng)需求，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)的可持續(xù)發(fā)展與競(jìng)爭(zhēng)力提升，共同推動(dòng)全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)在?
AI?時(shí)代邁向新的高度，為各類科技應(yīng)用提供更穩(wěn)定、高效的存儲(chǔ)解決方案。
