2024 半導(dǎo)體設(shè)備商排名發(fā)布：北方華創(chuàng)躍升第六
3月13日消息，根據(jù) CINNO Research 數(shù)據(jù)，2024 年全球十大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商表現(xiàn)亮眼，總收入一舉超過 1100 億美元，年增長率約達(dá) 10% 。從排名來看，2024 年十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商與 2023 年基本保持一致......
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3月13日消息，根據(jù) CINNO Research 數(shù)據(jù)，2024 年全球十大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商表現(xiàn)亮眼，總收入一舉超過 1100 億美元，年增長率約達(dá) 10% 。從排名來看，2024 年十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商與 2023 年基本保持一致......
3月13日消息，美國芯片制造商安森美在去年投下一顆 “重磅炸彈”，宣布將對其位于捷克羅茲諾夫的工廠投資 20 億美元 。這一消息瞬間點燃當(dāng)?shù)卣兔癖姷臒崆椋緷M心期待新生產(chǎn)線能吸引 3000 名員工，帶動當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)發(fā)展。然而，現(xiàn)實卻......
3月13日消息，測試行業(yè)巨頭泰瑞達(dá)扔下一顆 “重磅炸彈” ，宣布已簽署最終協(xié)議，將收購光子 IC 測試領(lǐng)域的 —— 私營企業(yè) Quantifi Photonics。這一收購案預(yù)計將于 2025 年第二季度完成，不過還需滿足慣例成交條件......
3月12日消息，三星電子設(shè)備解決方案（DS）部門開啟了一場半導(dǎo)體封裝材料的革新之旅 ，已全力投入下一代封裝材料 “玻璃中介層” 的開發(fā)。這一舉措目標(biāo)明確，不僅意在替換成本高昂的硅中介層，還期望借此大幅提升半導(dǎo)體性能，一經(jīng)傳出便引發(fā)行業(yè)......
3 月 12 日消息，浙江華辰芯光技術(shù)有限公司（簡稱：華辰芯光）在融資領(lǐng)域傳來重磅喜訊 。近日，公司成功完成近 2 億元 A++ 輪融資，此次所獲資金將主要投入到新產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展方面。值得注意的是，在成立短短 3 年多的時間里，華......
3月12日消息，在嵌入式世界大會上，高通技術(shù)公司扔下一顆 “重磅炸彈” 。它宣布達(dá)成收購 Edge Impulse 的協(xié)議，這一舉措無疑將為其開發(fā)者服務(wù)注入強(qiáng)大動力，進(jìn)一步穩(wěn)固并擴(kuò)大在 AI 和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，引發(fā)行業(yè)內(nèi)外的高度......
3月12日消息，盡管臺積電決定再度加碼投資美國，但位于中科二期的四座新廠建設(shè)規(guī)劃不受影響，仍會按原計劃推進(jìn)。
3月11日消息，拜臺灣和南韓芯片業(yè)者大舉在美投資所賜，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來一場產(chǎn)能大變革 。市場研調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForce 預(yù)估，到 2030 年，美國先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能有望突破全球總產(chǎn)能的 20%，達(dá)到 22%，相比 2021 年的 1......
3月11日消息，媒體曝出光刻機(jī)巨頭 ASML 今年計劃在北京開設(shè)新的再利用和維修中心 。這一消息瞬間吸引了行業(yè)內(nèi)外的目光，大家紛紛猜測 ASML 此舉背后的深意。
3月11日消息，存儲市場長期在谷底徘徊后，終于迎來重大轉(zhuǎn)折 。有傳聞稱，兩大美商巨頭美光以及西部數(shù)據(jù)旗下品牌 SanDisk（閃迪）雙雙發(fā)出漲價通知，計劃自 4 月 1 日起調(diào)整產(chǎn)品價格，預(yù)估漲幅超過 10％，這一消息瞬間在行業(yè)內(nèi)掀起......
3 月 11 日消息，臺積電重磅財報震撼發(fā)布 。2 月營收約 2600.09 億元新臺幣，較上月雖有 11.3% 的下滑，但與去年同期相比，卻猛增 43.1%，一舉創(chuàng)下歷年同期最高紀(jì)錄。2025 年 1 至 2 月累計營收約 5532......
在嵌入式AI加速器領(lǐng)域，瑞芯微RK3588和全志V853的激烈交鋒正在重新定義邊緣計算的游戲規(guī)則。本文通過深度技術(shù)拆解和實測數(shù)據(jù)，揭示兩家國產(chǎn)芯片巨頭的真實戰(zhàn)力對比。
3月19日消息，近日中國財政部網(wǎng)站發(fā)布《關(guān)于 2024 年中央和地方預(yù)算執(zhí)行情況與 2025 年中央和地方預(yù)算草案的報告》，明確指出 2025 年將繼續(xù)大力推進(jìn)科技強(qiáng)國建設(shè)。這一消息在科技界和產(chǎn)業(yè)界引起了廣泛關(guān)注，為中國科技發(fā)展注入了......
3月19日消息，智庫 Interface 指出 ，隨著與人工智能所需的尖端計算機(jī)芯片制造相關(guān)的污染快速增加，歐盟應(yīng)著重發(fā)展現(xiàn)有的低排放半導(dǎo)體生產(chǎn)。這一建議為歐盟半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)......
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，芯片行業(yè)不斷推陳出新，為各領(lǐng)域的技術(shù)升級注入新動力。英飛凌、東芝和晶豐明源近期分別推出了極具創(chuàng)新性的芯片產(chǎn)品，在提升系統(tǒng)效率......
3 月 18 日消息，據(jù)美國科技媒體 The Information 報道，科技巨頭谷歌（Google）正籌備與聯(lián)發(fā)科攜手開發(fā)下一代張量處理單元（TPU），這款芯片預(yù)計明年將在臺積電投入生產(chǎn)。這一合作消息一經(jīng)傳出，立刻在芯片行業(yè)激起千......
全志科技A733芯片全景解析：AI-PC、智能駕駛與機(jī)器人場景的12nm算力引擎
——從終端到車規(guī)級應(yīng)用，億配芯城（ICGOOD......
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