英飛凌、東芝和晶豐明源近期分別推出了極具創(chuàng)新性的功率模塊芯片產(chǎn)品

by: admin 新品資訊 0 2025-03-19 16:24:42

在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，芯片行業(yè)不斷推陳出新，為各領(lǐng)域的技術(shù)升級(jí)注入新動(dòng)力。英飛凌、東芝和晶豐明源近期分別推出了極具創(chuàng)新性的芯片產(chǎn)品，在提升系統(tǒng)效率、縮小設(shè)備尺寸以及降低成本等方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。

英飛凌：AI 與高性能計(jì)算的新引擎

英飛凌宣布推出新一代高密度功率模塊 ——OptiMOS? TDM2454xx，該模塊專為 AI 和高性能計(jì)算量身打造，將在這兩大前沿領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用。OptiMOS? TDM2454xx 四相功率模塊創(chuàng)新性地實(shí)現(xiàn)了真正的垂直供電（VPD），其電流密度高達(dá) 2 安培 / 平方毫米，在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。垂直供電技術(shù)通過大幅縮短電流傳輸路徑，有效減少了電阻損耗，進(jìn)而顯著提升系統(tǒng)效率。

通過運(yùn)用英飛凌強(qiáng)大的 OptiMOS? 6 溝槽式技術(shù)功率組件和嵌入式芯片封裝，OptiMOS? TDM2454xx 模塊不僅具備優(yōu)異的電氣性能，散熱表現(xiàn)也十分出色。同時(shí)，其創(chuàng)新的超薄電感設(shè)計(jì)技術(shù)，更是不斷挑戰(zhàn) VPD 系統(tǒng)性能和質(zhì)量的極限。此外，OptiMOS? TDM2454xx 獨(dú)特的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅有利于模塊化拼接，還能改善電流傳導(dǎo)，從而全方位提升電氣、散熱和機(jī)械性能。

該模塊在四相電源中最高可支持 280A 電流，并且在僅 10x9 mm2 的超小型封裝內(nèi)巧妙整合了嵌入式電容層。結(jié)合英飛凌的 XDP?控制器，能夠構(gòu)建出穩(wěn)定耐用的高電流密度功率解決方案，為 AI 和高性能計(jì)算設(shè)備提供強(qiáng)勁動(dòng)力支持。

東芝：車載電機(jī)驅(qū)動(dòng)的可靠之選

東芝宣布量產(chǎn)面向車載直流有刷電機(jī)應(yīng)用的柵極驅(qū)動(dòng) IC——“TB9103FTG”。這款芯片的典型應(yīng)用廣泛，涵蓋了電動(dòng)后門和電動(dòng)滑門的閂鎖電機(jī)與鎖定電機(jī)，以及電動(dòng)車窗和電動(dòng)座椅的驅(qū)動(dòng)電機(jī)等。

TB9103FTG 內(nèi)置電荷泵電路，能夠確保為驅(qū)動(dòng)電機(jī)外部 MOSFET 穩(wěn)定供電。同時(shí)，它還具備柵極監(jiān)控功能，可自動(dòng)控制高低側(cè)外部 MOSFET 的柵極信號(hào)輸出時(shí)序，有效防止直通電流的生成，保障電機(jī)穩(wěn)定運(yùn)行。此外，該 IC 內(nèi)置睡眠功能，在待機(jī)時(shí)能顯著降低功耗，符合車載設(shè)備對(duì)節(jié)能的嚴(yán)苛要求。

這款全新 IC 功能多樣，既可用作單通道 H 橋，也可用作雙通道半橋。除作為電機(jī)驅(qū)動(dòng) IC 外，它還能與外部 MOSFET 結(jié)合，有效替代機(jī)械式繼電器以及其它機(jī)械開關(guān)，不僅有助于實(shí)現(xiàn)更安靜的運(yùn)行，還能大幅提升設(shè)備的可靠性，為車載電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)帶來更優(yōu)質(zhì)的解決方案。

晶豐明源：家電領(lǐng)域的高效功率模塊

晶豐明源推出第二代高性能功率半橋模塊 LKS1M2500X/LKS1M2300X 系列，該系列產(chǎn)品專為高速風(fēng)筒、高壓風(fēng)機(jī)、排氣扇、高壓水泵等家電領(lǐng)域設(shè)計(jì)。其采用緊湊型封裝結(jié)構(gòu)，極大地簡化了外圍電路設(shè)計(jì)，同時(shí)大幅優(yōu)化了方案成本。

該系列模塊具備諸多優(yōu)勢(shì)，例如自供電功能，無需外部供電，不僅省去了自舉二極管，還降低了輔助電源電流和 BOM 成本。模塊集成了母線電壓檢測(cè)功能，進(jìn)一步精簡了外部電路。此外，它還擁有 FO/SD 故障狀態(tài)輸出、外部關(guān)斷控制及復(fù)位技術(shù)，在 MCU 宕機(jī)后模塊能迅速實(shí)現(xiàn)自我保護(hù)。VTS 溫度輸出功能可全時(shí)段監(jiān)控每個(gè)模塊的溫度，確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。模塊集成快恢復(fù) MOSFET，損耗小且一致性好，具備更高的耐負(fù)壓能力。同時(shí)，內(nèi)置硬件過流保護(hù)（OCP）、過溫保護(hù)（OTP）、母線電壓欠壓保護(hù)（UVLO），滿足各類認(rèn)證要求。在設(shè)計(jì)上，它還進(jìn)行了 EMI 優(yōu)化，降低了 EMI 濾波器件成本。全新的半橋封裝采用低熱阻設(shè)計(jì)，保證了良好的散熱能力。高低壓直流電氣間距 > 2.5mm，能適應(yīng)高濕環(huán)境的絕緣要求，且全系列 ESD 能力提升至 HBM = 3.5KV，為家電設(shè)備的高效穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)保障。