1 月 22 日，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)一則令人振奮的消息。士蘭微（SILAN）發(fā)布公告，經(jīng)公司財(cái)務(wù)部門(mén)初步測(cè)算，預(yù)計(jì) 2024 年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為 15,000 萬(wàn)元到 19,000 萬(wàn)元，與上年同期相比，成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，這一成績(jī)的取得無(wú)疑彰顯了公司在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的強(qiáng)大韌性與積極變革的成效。
盈利數(shù)據(jù)亮點(diǎn)突出
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同時(shí)，士蘭微在扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)表現(xiàn)同樣亮眼。預(yù)計(jì) 2024 年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為 18,400 萬(wàn)元到 22,400 萬(wàn)元，與上年同期相比，將增加 12,510 萬(wàn)元到 16,510 萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)幅度高達(dá) 212.39% 到 280.31%。如此顯著的增長(zhǎng)幅度，充分展示了公司在核心業(yè)務(wù)上的強(qiáng)勁發(fā)展動(dòng)力。
市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略成效顯著
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在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的大環(huán)境下，士蘭微憑借一系列精準(zhǔn)有效的策略突出重圍。公司通過(guò)持續(xù)推出富有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，不斷加大對(duì)大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車(chē)等高門(mén)檻市場(chǎng)的拓展力度，以敏銳的市場(chǎng)洞察力和果斷的行動(dòng)，加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的步伐。在電源管理芯片、IGBT 器件、IPM 智能功率模塊、PIM 功率模塊、碳化硅MOSFET器件、超結(jié) MOSFET 器件、MEMS 傳感器、MCU 電路、SOC 電路、快恢復(fù)管、TVS 管、穩(wěn)壓管等產(chǎn)品出貨量增長(zhǎng)的強(qiáng)勁帶動(dòng)下，公司總體營(yíng)收保持了較快的增長(zhǎng)勢(shì)頭，在各細(xì)分領(lǐng)域逐步站穩(wěn)腳跟，贏得市場(chǎng)份額。
芯片生產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)負(fù)荷高效運(yùn)轉(zhuǎn)
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2024 年，士蘭微旗下子公司在芯片生產(chǎn)線(xiàn)上取得了優(yōu)秀的成績(jī)。士蘭集成 5、6 吋芯片生產(chǎn)線(xiàn)、子公司士蘭集昕 8 吋芯片生產(chǎn)線(xiàn)、重要參股企業(yè)士蘭集科 12 吋芯片生產(chǎn)線(xiàn)均實(shí)現(xiàn)滿(mǎn)負(fù)荷生產(chǎn)，展現(xiàn)出強(qiáng)大的生產(chǎn)能力和高效的運(yùn)營(yíng)管理水平。不僅如此，公司還積極布局未來(lái)產(chǎn)能提升，已安排技改資金進(jìn)一步提升 8 吋線(xiàn) MEMS 芯片產(chǎn)能、12 吋線(xiàn) IGBT 芯片和模擬電路芯片產(chǎn)能。并且預(yù)計(jì) 2025 年 5、6、8、12 吋芯片生產(chǎn)線(xiàn)將繼續(xù)保持較高的產(chǎn)出水平，為公司持續(xù)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)能保障。
封裝生產(chǎn)線(xiàn)與產(chǎn)能擴(kuò)充舉措
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報(bào)告期內(nèi)，公司在封裝生產(chǎn)線(xiàn)方面同樣成績(jī)斐然。子公司成都士蘭、成都集佳功率模塊和功率器件封裝生產(chǎn)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)了滿(mǎn)負(fù)荷生產(chǎn)。為了更好地滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，公司根據(jù)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)已安排了多輪產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目，通過(guò)不斷優(yōu)化生產(chǎn)流程和增加設(shè)備投入，逐步提升封裝產(chǎn)能，以適應(yīng)市場(chǎng)對(duì)各類(lèi)功率模塊和器件的旺盛需求。
SiC芯片技術(shù)突破與產(chǎn)能建設(shè)
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在SiC芯片領(lǐng)域，士蘭微加快了技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)的步伐。公司加快子公司士蘭明鎵 6 吋SiC芯片生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能建設(shè)，目前士蘭明鎵已具備月產(chǎn) 0.9 萬(wàn)片SiCMOSFET芯片的生產(chǎn)能力。技術(shù)層面，公司已完成了第 Ⅲ 代、第 Ⅳ 代平面柵SiCMOSFET芯片的開(kāi)發(fā)，性能指標(biāo)達(dá)到業(yè)內(nèi)同類(lèi)器件結(jié)構(gòu)的先進(jìn)水平?；诠?Ⅱ 代SiCMOSFET芯片生產(chǎn)的電動(dòng)汽車(chē)主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，已實(shí)現(xiàn)向下游汽車(chē)用戶(hù)批量供貨；基于公司 Ⅳ 代SiCMOSFET芯片生產(chǎn)的電動(dòng)汽車(chē)主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊已在客戶(hù)端驗(yàn)證，預(yù)計(jì) 2025 年實(shí)現(xiàn)批量供貨，在新能源汽車(chē)關(guān)鍵零部件供應(yīng)上取得了重要突破。
新生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)與業(yè)務(wù)整合
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另外，士蘭微在廈門(mén)積極布局新的生產(chǎn)線(xiàn)。加快建設(shè)一條以SiCMOSFET為主要產(chǎn)品的 8 英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)，項(xiàng)目一期投資規(guī)模 70 億元，規(guī)劃產(chǎn)能 3.5 萬(wàn)片 / 月，預(yù)計(jì) 2025 年年底實(shí)現(xiàn)初步通線(xiàn)，這一項(xiàng)目的推進(jìn)將進(jìn)一步提升公司在SiC功率器件領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。報(bào)告期內(nèi)，公司還完成了杭州、廈門(mén)兩地 LED 芯片生產(chǎn)線(xiàn)的整合。整合后的 LED 芯片生產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)能力已達(dá)到 14 - 15 萬(wàn)片 / 月。公司通過(guò)對(duì) LED 芯片生產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)改造，較大提升了 mini - LED 芯片的生產(chǎn)能力，在 LED 芯片市場(chǎng)進(jìn)一步優(yōu)化資源配置，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
成本控制與毛利率提升展望
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士蘭微表示，公司在積極擴(kuò)大芯片生產(chǎn)線(xiàn)和封裝生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)出能力的同時(shí)，注重內(nèi)部管理優(yōu)化。持續(xù)開(kāi)展了各主要環(huán)節(jié)成本費(fèi)用控制、管理效率提升等活動(dòng)，目前已取得了積極成效。四季度，公司產(chǎn)品綜合毛利率較三季度已有所回升。隨著上述活動(dòng)的持續(xù)深入進(jìn)行，預(yù)計(jì) 2025 年公司產(chǎn)品綜合毛利率水平將進(jìn)一步改善，通過(guò)精細(xì)化管理和成本控制，不斷提升公司的盈利能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
億配芯城?ICGOODFIND總結(jié)：
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當(dāng)下，士蘭微業(yè)績(jī)向好，產(chǎn)能技術(shù)雙突破。億配芯城與ICGOODFIND認(rèn)為，其發(fā)展態(tài)勢(shì)良好，行業(yè)企業(yè)應(yīng)關(guān)注其動(dòng)態(tài)，把握市場(chǎng)機(jī)遇。
