1 月 22 日，半導體行業(yè)迎來一則令人振奮的消息。士蘭微（SILAN）發(fā)布公告，經公司財務部門初步測算，預計 2024 年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤為 15,000 萬元到 19,000 萬元，與上年同期相比，成功實現扭虧為盈，這一成績的取得無疑彰顯了公司在市場競爭中的強大韌性與積極變革的成效。
盈利數據亮點突出
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同時，士蘭微在扣除非經常性損益后的凈利潤表現同樣亮眼。預計 2024 年度實現歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益后的凈利潤為 18,400 萬元到 22,400 萬元，與上年同期相比，將增加 12,510 萬元到 16,510 萬元，同比增長幅度高達 212.39% 到 280.31%。如此顯著的增長幅度，充分展示了公司在核心業(yè)務上的強勁發(fā)展動力。
市場競爭策略成效顯著
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在市場競爭日益激烈的大環(huán)境下，士蘭微憑借一系列精準有效的策略突出重圍。公司通過持續(xù)推出富有競爭力的產品，不斷加大對大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場的拓展力度，以敏銳的市場洞察力和果斷的行動，加快產品結構調整的步伐。在電源管理芯片、IGBT 器件、IPM 智能功率模塊、PIM 功率模塊、碳化硅MOSFET器件、超結 MOSFET 器件、MEMS 傳感器、MCU 電路、SOC 電路、快恢復管、TVS 管、穩(wěn)壓管等產品出貨量增長的強勁帶動下，公司總體營收保持了較快的增長勢頭，在各細分領域逐步站穩(wěn)腳跟，贏得市場份額。
芯片生產線滿負荷高效運轉
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2024 年，士蘭微旗下子公司在芯片生產線上取得了優(yōu)秀的成績。士蘭集成 5、6 吋芯片生產線、子公司士蘭集昕 8 吋芯片生產線、重要參股企業(yè)士蘭集科 12 吋芯片生產線均實現滿負荷生產，展現出強大的生產能力和高效的運營管理水平。不僅如此，公司還積極布局未來產能提升，已安排技改資金進一步提升 8 吋線 MEMS 芯片產能、12 吋線 IGBT 芯片和模擬電路芯片產能。并且預計 2025 年 5、6、8、12 吋芯片生產線將繼續(xù)保持較高的產出水平，為公司持續(xù)發(fā)展提供堅實的產能保障。
封裝生產線與產能擴充舉措
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報告期內，公司在封裝生產線方面同樣成績斐然。子公司成都士蘭、成都集佳功率模塊和功率器件封裝生產線實現了滿負荷生產。為了更好地滿足市場需求，公司根據市場動態(tài)已安排了多輪產能擴充項目，通過不斷優(yōu)化生產流程和增加設備投入，逐步提升封裝產能，以適應市場對各類功率模塊和器件的旺盛需求。
SiC芯片技術突破與產能建設
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在SiC芯片領域，士蘭微加快了技術研發(fā)與產能建設的步伐。公司加快子公司士蘭明鎵 6 吋SiC芯片生產線產能建設，目前士蘭明鎵已具備月產 0.9 萬片SiCMOSFET芯片的生產能力。技術層面，公司已完成了第 Ⅲ 代、第 Ⅳ 代平面柵SiCMOSFET芯片的開發(fā)，性能指標達到業(yè)內同類器件結構的先進水平?；诠?Ⅱ 代SiCMOSFET芯片生產的電動汽車主電機驅動模塊，已實現向下游汽車用戶批量供貨；基于公司 Ⅳ 代SiCMOSFET芯片生產的電動汽車主電機驅動模塊已在客戶端驗證，預計 2025 年實現批量供貨，在新能源汽車關鍵零部件供應上取得了重要突破。
新生產線建設與業(yè)務整合
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另外，士蘭微在廈門積極布局新的生產線。加快建設一條以SiCMOSFET為主要產品的 8 英寸SiC功率器件芯片制造生產線，項目一期投資規(guī)模 70 億元，規(guī)劃產能 3.5 萬片 / 月，預計 2025 年年底實現初步通線，這一項目的推進將進一步提升公司在SiC功率器件領域的競爭力。報告期內，公司還完成了杭州、廈門兩地 LED 芯片生產線的整合。整合后的 LED 芯片生產線的生產能力已達到 14 - 15 萬片 / 月。公司通過對 LED 芯片生產線技術改造，較大提升了 mini - LED 芯片的生產能力，在 LED 芯片市場進一步優(yōu)化資源配置，提升產品競爭力。
成本控制與毛利率提升展望
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士蘭微表示，公司在積極擴大芯片生產線和封裝生產線產出能力的同時，注重內部管理優(yōu)化。持續(xù)開展了各主要環(huán)節(jié)成本費用控制、管理效率提升等活動，目前已取得了積極成效。四季度，公司產品綜合毛利率較三季度已有所回升。隨著上述活動的持續(xù)深入進行，預計 2025 年公司產品綜合毛利率水平將進一步改善，通過精細化管理和成本控制，不斷提升公司的盈利能力和市場競爭力。
億配芯城?ICGOODFIND總結：
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當下，士蘭微業(yè)績向好，產能技術雙突破。億配芯城與ICGOODFIND認為，其發(fā)展態(tài)勢良好，行業(yè)企業(yè)應關注其動態(tài)，把握市場機遇。
