3 月 18 日消息，據美國科技媒體 The Information 報道，科技巨頭谷歌（Google）正籌備與聯發(fā)科攜手開發(fā)下一代張量處理單元（TPU），這款芯片預計明年將在臺積電投入生產。這一合作消息一經傳出，立刻在芯片行業(yè)激起千層浪，因為它意味著聯發(fā)科將涉足原本由博通獨占的谷歌 TPU 設計服務領域，有望分食其訂單。受此消息影響，3 月 17 日博通股價出現波動，一度下跌約 4%，不過隨后跌幅逐漸收窄至 0.53%。
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TPU 對谷歌的戰(zhàn)略意義
TPU 在谷歌的技術布局中占據著極為重要的地位，一直以來都是谷歌在激烈的AI競賽中的核心競爭優(yōu)勢之一。同時，它也是谷歌減少對英偉達 AI 芯片依賴的關鍵舉措。據市場研究機構 Omdia 估計，谷歌去年在 TPU 的研發(fā)和制造方面投入了 60 億至 90 億美元的巨額資金，足見其對 TPU 的重視程度。通過自主研發(fā)和不斷升級 TPU，谷歌能夠更好地優(yōu)化自身的 AI 服務，提升運行效率和降低成本，從而在搜索引擎、云服務、人工智能應用等多個業(yè)務領域保持領先地位。
聯發(fā)科的業(yè)務拓展與優(yōu)勢
近年來，聯發(fā)科在 AI 芯片設計服務領域展現出強勁的發(fā)展勢頭，其 AISC 設計服務業(yè)務持續(xù)壯大。今年 1 月，聯發(fā)科與英偉達攜手推出了個人 AI 超級電腦 “Project DIGITS”，其中搭載的 GB10 Grace Blackwell 超級芯片便是雙方合作設計的成果。這一合作不僅展示了聯發(fā)科在高端芯片設計方面的實力，也為其贏得了更多的市場認可和合作機會。此次若能與谷歌在新的 TPU 設計服務上達成合作，將進一步鞏固聯發(fā)科在 AI 芯片設計領域的地位。據臺積電和博通的知情人士透露，聯發(fā)科與臺積電關系緊密，且其向谷歌收取的每顆芯片費用低于博通，這兩大優(yōu)勢成為谷歌選擇聯發(fā)科的重要原因。
合作模式與影響
消息人士還透露了此次合作的具體模式，谷歌將承擔下一代 TPU 的大部分設計工作，而聯發(fā)科主要負責處理管理主要處理器與周邊元件通信的輸入／輸出模塊，這與博通之前協(xié)助開發(fā)核心 TPU 芯片的合作模式有所不同。不過，從某些方面來看，聯發(fā)科的角色和博通仍有相似之處，例如聯發(fā)科也將負責品質管控，并向臺積電下單。這一合作一旦落實，對于博通而言，無疑將面臨訂單減少的挑戰(zhàn)，而聯發(fā)科則迎來了拓展業(yè)務版圖的絕佳機遇。同時，這也將對整個 AI 芯片市場的競爭格局產生一定影響，促使其他芯片廠商不斷提升自身技術實力和服務水平，以應對市場變化。
總結
芯片行業(yè)風云變幻，谷歌與聯發(fā)科的合作備受矚目。億配芯城與ICGOODFIND將持續(xù)關注動態(tài)，為客戶提供前沿芯片產品與服務，助力行業(yè)發(fā)展。
